文档介绍：笫十四篇工艺要求贴片●需贴装元件的位置无元件,即漏件、少件。●不需贴装元件的位置不应贴有元件。●贴片元件应与设计要求一致。●有极性元件贴装方向应与设计要求一致。生产工程部 125 多件二极管的位置贴了电容, 错件二极管极性与要求不一致 , 件反漏件、少件●元件焊盘端与机板焊盘接触面应大于 。●贴片零件偏移机板焊盘不能超出元件宽度的 1/4 。●多脚元件偏移机板焊盘不能超出元件脚宽度的 1/2 。●元件与 PCB 之间的空隙要小于 。●元件不能出现破损、露出材质现象。●元件不能倾斜或竖立于一端的焊盘上。生产工程部 126 需小于元件宽度的 1/4 不能超出元件脚宽度的 1/2 不能超出元件脚宽度的 1/2 H 空隙要小于 破损、露出材质破损●不在同一线路的两锡点不能连在一起。●应上锡的元件端面和焊盘无锡。●元件脚或端面与铜片位不熔合,形成虚焊。●贴片红胶不可沾于焊盘。●元件移位后不可与旁边线路相碰。●元件之间距离应大于 。生产工程部 127 短路无锡虚焊贴片红胶沾于焊盘不可与旁边线路相碰●元器件型号、规格、厂商、产地应与设计要求相符。元器件插装●元器件型号、规格、厂商、产地应与设计要求相符。●元器件表面无凹陷、划伤、裂纹等缺陷,外观应完好无损;外部有涂层的元器件应无脱落和擦伤。生产工程部 128 型号、规格型号、规格型号、规格型号、规格应大于 破损●引脚镀层应完好光洁,无氧化绣蚀。●元器件上的型号、规格标记应该清晰、完整,色标位置、颜色应符合标准,特别是集成电路上的字符要认真检查。●依图纸、物料清单要求插装元器件,零件方向及位置必需符合原设计。●插装时不要用手直接碰元器件引线和印刷板上的铜箔,因为手汗中的盐分、尿素会腐蚀铜箔,它们和油渍都会影响焊接性能。●零件需保持正直贴于机板。●不同电路的零件脚( 裸露部分) 不能互相碰触。●所有开关、电位器、插座等均需贴板。●所有元件倾斜(最低点与最高点的距离)不超过 (插座、开关、排插除外)。生产工程部 129 生锈氧化正直贴于机板元件歪斜、不贴板正确互相碰触正确歪斜、不贴板●电容,三极管等立式元件,若管脚间距与插孔间距尺寸不符,需预加工后插。●元件身体部分的末端与元件脚弯曲始端弧度的内径 R 要大于 1 只元件脚直径。●元件脚绝缘部分不能凹陷到双面板的铜孔中。焊锡工艺●元件脚在板底的高度不超过 ;不影响装配,直径大于