文档介绍：在V3001/V中打印输出中心点
在处理GERBER底片文件时, 常常因为线路焊盘上没有中心点, 以致在制成菲林生产样板时, 因没有中心点定位, 在钻吼时很轻易把吼钻偏了, 这么做出来PCB板因另外形会很难看, 且厂家在插件时会因孔偏了, 没法插件, 这么会造成很多无须要损失。 本文就是专为处理这个问题而发表。
1. 调入一个PCB底片文件（GERBER）, 这里我以PowerPCB所产生GERBER文件格式为例说明。
      
2. 调入DRILL文件（即钻孔文件层）, 不用设置D码, 图:
      
移动此层方法为:
    按下2键（切换目前层为2层）->Ctrl+W(将全部目前层可见数据定义到窗口上)->M(标注)-Shift+Tab(移动窗口选定元素到光标处)
3. 将线路层和DRILL（即钻孔数据层）重合在一起, 方法:
（1）首先将全部层切换为非填充模式: 方法: Ctrl+Z（组合键）
（2）然后再激活钻孔数据层 2-> Ctrl+W(将全部目前层可见数据定义到窗口上)->然后选择一个定位点     （如我选择左下角一个焊盘点为移动定点）->按下键盘上“P”键, 切换为画焊盘模式->按下“S”      键捕捉焊盘中心位置->最终按下“M“键(标注)
（3）此时激活线路层, 按下键盘数字"1"即可
（4）捕捉线路层和DRILL层对应焊盘中心点, 方法: 按下键盘上“P”键, 切换为画焊盘模式->按下      “S”键捕捉焊盘中心位置。 （特注: 捕捉中心后, 光标请留在此焊盘中心上, 不要离开, 这一点很      关键）
（5）一切准备就绪, 两层重合开始, 方法为:
     按下键盘数字键“2“（切换目前层为第2层）, 再按下组合键Shift+Tab进行移动, 即可重合在一起,      效果以下图所表示:
      
      按下Ctrl+Z切换为填充状态
4. F10进入LAYERS层设置模式窗口。 其中各项含意为:
      
      设置层2为负片, 图所表示
Layer Name :
层名和层号;
Traces :
层中走线数目;
Pads :
层中焊盘数目;
Via :
层可视性（ON 可见; OFF 不可见）;
Neg :
层正负性（阴图、 阳图）;
Dest(J) :
设定目标层;
Scr :
负片