文档介绍：PCB板工艺流程介绍
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介绍内容说明：
★PCB种类
★PCB使用的材料
★生产流程图
★生产工艺介绍
★多层板图示介绍
一、PCB种类：
PCB板按结构可分为三种：单面板、双面板、多层板；DSC使用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板；成品板厚度一般为：~。
1-4-1即：1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。
二、PCB使用的材料：
1、PCB板使用的主要材料是覆铜板；
2、曝光、显影使用的干膜及胶片；
3、层压时使用的铜箔；
4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片；
5、各种药水；
6、表层阻焊剂
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三、生产工艺流程图：
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( 1 ) 六层板内层制作流程
覆铜板切割
贴干膜
内层曝光
显影
蚀刻
去干膜
AOI检查
黑化/棕化处理
叠板
预叠板
层压
压合
前处理
内层线路形成
清洗
六层(1-4-1)PCB板制作流程：
三、生产工艺流程图：
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开定位孔
清洗钻污
化学镀铜
电解镀铜
清洗、干燥
贴干膜
曝光
显影
蚀刻
去干膜
清洗
黑化/棕化处理
二次层压
钻内层通孔
镀铜
内层2、5层线路形成
AOI检查
叠板
预叠板
压合
( 2 ) 内层2、5层制作流程
三、生产工艺流程图：
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( 3 ) 六层板外层制作流程
激光钻孔
钻外层通孔
镀铜
外层线路形成
AOI检查
清洗钻污
化学镀铜
电解镀铜
清洗、干燥
贴干膜
曝光
显影
蚀刻
去干膜
清洗
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2、1-4-1（6层）PCB板制作流程：
前处理
电测检查
铜面防氧化处理
涂布阻焊剂
丝印
外形加工
目视检查
( 4 ) 外观及成型制作流程
最终出荷检查
印刷绿油
干燥处理
选择性镀镍镀金
四、生产工艺介绍：
以1-4-1六层线路板制作流程说明
绿油
接着剂(半固化片)
内层线路
铜面防氧化处理
镀铜
镀金
导通孔
盲孔
覆铜板基材
线路L1
线路L2
线路L3
线路L4
线路L5
线路L6
内层通孔
1-4-1线路板断面图示
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1、覆铜板切割（Work Size）：
A、覆铜板断面图示：
铜箔
基材
B、基板在投料生产时，会按厂家设计好的图纸要求进行裁剪；不同厂家根据产品的不同，尺寸也有所变化；
C、技术特点：设备自动切割、半自动切割
D、管理重点：寸法控制；每班前首件测量确认后生产；基板型号转换时，测量确认；
E、覆铜板尺寸：1200mm×1000mm、 1000mm×1000mm
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2、前处理(Prepare treatment)：
A、清洗孔内钻污；
B、用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物；然后用酸性溶液去除铜面氧化层；最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面；
C、使用设备：
投入口
处理中
药水
使用设备自动传输，只需2人作业
D、管理重点：药水的管理、设备定时点检；
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