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文档介绍

文档介绍:③南昌太
Y
电子线路CAD设计
PADS2007原理图与PCB设计
PADS (Personal Automated Design Systems
熊根良
PADS
南昌火学
NANCHANG UNIVERSITY
印刷电路板基础知识
原理图的设计目标主要是进行后续的PCB设计,在学<br****原理图设计和PcB制作之前,我们现了解PcB的一些
基础知识。
1印刷电路板概述
11印刷电路板的结构
一般来说,印刷电路板的分类如下
PADS
PCB分类
结构
硬度性能
的导通状态
表面制作
单双多硬
面面层板
软埋盲喷镀沉涠

板板




PADS
南昌火学
NANCHANG UNIVERSITY
1)单面板
单面板是一种一面有覆铜,另一面没有覆铜的电路板,用
户只可以在覆铜的一面布线并放置元件。
PADS
南昌火学
NANCHANG UNIVERSITY
(2)双面板
双面板包括顶层( Top Layer和底层( Bottom Layer)两层。
顶层一般为元件面,底层一般为焊锡层面双面板的双面都
可以覆铜,也可以布线。
PADS
南昌火学
NANCHANG UNIVERSITY
(3)多层板:
多层板就是包含了多个工作层或电源层的电路板,一般指
三层以上的电路板。除上面讲到的顶层、底层以外,还包
括中间层、内部电源或接地层等。
PADS
◎高太
Y
柔板
柔硬板
PADS
Y
12元件封装
如何保证元件的引脚与印刷电路板上的焊盘
致?这就要靠元件封装
元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观
和焊盘位置。
元件封装仅仅是空间的概念,因此,不同元件可
以共用同一个元件封装;另外,同一元件也可以有
不同的封装。例如电阻
PADS
南昌火学
NANCHANG UNIVERSITY

元件的封装形式可以分成两大类:即针脚式元件
封装(直插式)和SMT(表面贴片技术)元件封装
r
L」
图1-lDIP
图1-2LCCC封装
图1-3PLCC封装
LHMMMMINI
图14SOP
图1-5PQFP
图16BGA封装
南昌火学
NANCHANG UNIVERSITY

元件的封装的编号一般为元件类型+焊盘距离(焊
盘数)+元件外形尺寸。
例如,RES1206表示此元件为SMT元件,两焊
盘的几何尺寸为1206;DP16表示双排引脚的元件
封装,两排共16个引脚。
PADS