文档介绍：第4章 印制电路板设计初步
印制电路板（Printed Circuit Board, 简称PCB）编辑、 设计是电子产品设计过程中关键步骤之一。 电子产品功效由原理图决定, 不过很多性能指标（如稳定性、 可靠性、 抗震强度等）很大程度上取决于印制电路板布局、 布线是否合理。 编辑原理图目标也是为了能够使用计算机进行印制板设计, 所以说在Protel DXP电路设计中印制板设计才是最终目标。
4．1印制板设计基础
印制板是印制线路板或印制电路板简称, 经过印制板上印制导线、 焊盘及金属化过孔、 覆铜区等导电图形实现元器件引脚之间电气连接。 因为印制板上导电图形（如元件引脚焊盘、 印制连线、 过孔、 覆铜区等）和说明性文字（如元件轮廓、 序号、 型号）等均经过印制方法实现, 所以称为印制电路板。
印制电路板(PCB)常见结构能够分为单层板（Single Layer PCB）、 双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）3种, 下面分别进行介绍:
单层板
单层板是只有一个面敷铜, 另一面没有敷铜电路板。 元器件通常情况是放置在没有敷铜一面, 所以该面板称为“元件面”。 而敷铜一面用于布线和元件焊接, 所以该面称为“焊锡面”。
双层板
双层板是一个双面敷铜电路板, 两个敷铜层通常称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。 两个敷铜面全部能够布线, 不过元件只能安装在其中一个面上, 所以一样把该面叫为“元件面”, 另一面称为
“焊锡面”。
多层板
多层板就是包含多个工作层电路板, 除了有顶层和底层之外, 还有中间层。 中间层能够是导线层、 信号层、 电源层或接地层, 层和层之间是相互绝缘, 经过金属化过孔来连接。 印制电路板上需要印上部分必需说明文字必需设计在丝印层（Silkscreen Overlay）, 丝印层在电路板上分为顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay）, 在丝印层做全部标志全部是用绝缘材料印制到电路板上, 不含有导电特征, 不会影响到电路连接。
不一样层数印制电路板有不一样优缺点, 比较如表4-1所表示。 从表中能够看
表4-1 单、 双和多层电路板优缺点比较
加工成本
工艺步骤
布线设计
布通率
电磁干扰
应用领域
单面板
低
少
难
低, 常见飞线
不易达标
收录机、 电视机、 计算机显示器等
双面板
中
较多
相对轻易
高
很好
VCD机、 单片机控制板等
多面板
高
很多
方便
高
很好
主机板、 内存条、 显卡等
出在电路简单情况下, 使用单面板; 电路较复杂, 而电磁干扰要求通常话, 使用双面板; 电路复杂, 而电磁干扰要求严格时候, 使用多层板。
4．2 PCB界面介绍
PCB编辑器界面图4-1所表示, 该界面包含4个部分: 主菜单、 主工具栏、 左边工作面板和右边工作窗口。 和原理图编辑器不一样是, PCB编辑器工作窗口以黑色为底色。
图4-1 PCB设计界面
4．3 PCB编辑器特点
Protel DXPPCB设计能力很强, 能够支持复杂32层PCB设计。 不过在每一个设计中无须使用全部层次。 比如, 假如项目标规模较小时, 双面走线PCB板就能够提供走线空间, 此时只需要开启Top Layer和Bottom Layer信号层和对应机械层、 丝印层等层次即可, 无须任何其它信号层和内部电源层。
Protel DXPPCB编辑器提供了一条设计印制电路板快捷路径。 PCB编辑器经过它交互性编辑环境将手动设计和自动化设计完美融合。 PCB底层数据结构最大程度地考虑了用户对速度要求, 经过对功效强大设计法则设置, 用户能够有效到控制印制电路板设计过程。 对于尤其复杂、 有特殊布线要、 计算机难以自动完成布线工作, 能够选择手动布线。 总而言之, Protel DXPPCB设计系统功效强大而方便, 它含有以下特点:
丰富设计法则。 电子工业飞速发展对印制电路板设计人员提出
了更高要求。 为了能够成功设计出一块性能良好电路板, 用户需要仔细考虑电路板阻抗匹配、 布线间距、 走线宽度、 信号反射等各项原因, 而Protel DXP强大设计法则定义极大地方便了用户。 Protel DXP提供超出25种设计法则类别, 覆盖了
设计过程中方方面面。 这些定义法则能够应用于某个网络, 某个区域, 以至整个PCB板上, 这些法则相互组合能够形成多方面复正当则, 使用户快速地完成印制电路板设计。
（2）易用编辑环境。 和Protel DXP原理图编