文档介绍：FOREWORD PCBA 半成品握持方法: PCBA 半成品握持方法: 理想状况﹝ TARGET CONDITION ﹞: (a) 配带干净手套与配合良好静电防护措施。(b) 握持板边或板角执行检验。 允收状况﹝ ACCEPTABLE CONDITION ﹞: (a) 配带良好静电防护措施,握持 PCB 板边或板角执行检验。 拒收状况﹝ NONCONFORMING DEFECT CONDITION ﹞: (a) 未有任何静电防护措施,并直接接触及导体、金手指与锡点表面。 Page 2 1 图示:沾锡角(接触角)之衡量 (WETTING) : 在表面形成焊锡附着性被覆,愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好 (WETTING ANGLE) : 固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如下图所示) ,一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。 (NON-WETTING): 在锡表面不形成焊锡性附着性被覆,此时沾锡角大于 90度 (DE-WETTING) : 原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。 :容易被熔融焊锡沾上之表面特性。 (WETTING) : 在表面形成焊锡附着性被覆,愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好 (WETTING ANGLE) : 固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如下图所示) ,一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。 (NON-WETTING): 在锡表面不形成焊锡性附着性被覆,此时沾锡角大于 90度 (DE-WETTING) : 原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。 :容易被熔融焊锡沾上之表面特性。沾锡角熔融焊锡面固体金属表面插件孔 GENERAL INSPECTION CRITERIA :(SOLDER SIDE) 出现的焊点应为实心平顶的凹锥体;剖面图之两外缘应呈现新月型之均匀弧状凹面,通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。 (LAND 、 PAD 、 ANNULAR RING) 一致,即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的 95% 以上。 ,而且沾锡角应趋近于零,沾锡角要越小越好,表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY) 。 (除非受到其它因素的影响,如沾到化学品等,会使之失去光泽);其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。 ,应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE) ,在焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合 1~4 点所述。总而言之,良好的焊锡性,应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角,依沾锡角θ判定焊锡状况如下: 0度 < θ < 90 度允收焊锡: ACCEPTABLE WETTING 90度 < θ不允收焊锡: REJECT WETTING 理想焊点之工艺标准:(SOLDER SIDE) 出现的焊点应为实心平顶的凹锥体;剖面图之两外缘应呈现新月型之均匀弧状凹面,通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。 (LAND 、 PAD 、 ANNULAR RING) 一致,即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的 95% 以上。 ,而且沾锡角应趋近于零,沾锡角要越小越好,表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY) 。 (除非受到其它因素的影响,如沾到化学品等,会使之失去光泽);其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。 ,应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE) ,在焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合 1~4 点所述。总而言之,良好的焊锡性,应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角,依沾锡角θ判定焊锡状况如下: 0度 < θ < 90 度允收焊锡: ACCEPTABLE WETTING 90度 < θ不允收焊锡: REJECT WETTING 、一般需求标准--焊锡性名词解释与定义: 、一般需求标准--焊锡性名词解释与定义: 、一般需求标准--理想焊点之工艺标准