文档介绍：All right reserved ? Shanghai Imart 360 All right reserved ? Shanghai Imart 360 Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介艾 All right reserved ? Shanghai Imart 360 IC Process Flow Customer 客户 IC Design IC设计 Wafer Fab 晶圆制造 Wafer Probe 晶圆测试 Assembly& Test IC 封装测试 SMT IC组装 All right reserved ? Shanghai Imart 360 IC Package ( IC的封装形式) Package-- 封装体: ?指芯片( Die )和不同类型的框架( L/F )和塑封料( EMC ) 形成的不同外形的封装体。? IC Package 种类很多,可以按以下标准分类: ?按封装材料划分为: 金属封装、陶瓷封装、塑料封装?按照和 PCB 板连接方式分为: PTH 封装和 SMT 封装?按照封装外型可分为: SOT 、 SOIC 、 TSSOP 、 QFN 、 QFP 、 BGA 、 CSP 等; All right reserved ? Shanghai Imart 360 IC Package ( IC的封装形式) ?按封装材料划分为: 金属封装陶瓷封装塑料封装金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品; 陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产品,占少量商业化市场; 塑料封装用于消费电子,因为其成本低, 工艺简单,可靠性高而占有绝大部分的市场份额; All right reserved ? Shanghai Imart 360 IC Package ( IC的封装形式) ?按与 PCB 板的连接方式划分为: PTH SMT PTH-Pin Through Hole, 通孔式; SMT-Surface Mount Technology , 表面贴装式。目前市面上大部分 IC均采为 SMT 式的 SMT All right reserved ? Shanghai Imart 360 IC Package ( IC的封装形式) ?按封装外型可分为: SOT 、 QFN 、 SOIC 、 TSSOP 、 QFP 、 BGA 、 CSP 等; ?决定封装形式的两个关键因素: ?封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近 1:1 ; ?引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加; 其中, CSP 由于采用了 Flip Chip 技术和裸片封装,达到了芯片面积/封装面积=1:1 ,为目前最高级的技术; 封装形式和工艺逐步高级和复杂 All right reserved ? Shanghai Imart 360 IC Package ( IC的封装形式) ? QFN — Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装? SOIC — Small Outline IC 小外形 IC封装? TSSOP — Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装? QFP — Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装? BGA — Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装? CSP — Chip Scale Package 芯片尺寸级封装 All right reserved ? Shanghai Imart 360 IC Package Structure ( IC结构图) TOP VIEW SIDE VIEW Lead Frame 引线框架 Gold Wire 金线 Die Pad 芯片焊盘 Epoxy 银浆 Mold Compound 环氧树脂 All right reserved ? Shanghai Imart 360 Raw Material in Assembly( 封装原材料) 【 Wafer 】晶圆……