文档介绍：手工锡炉操作培训
一、助焊剂的作用
去除PCB的铜箔氧化,形成保护膜防止氧化,焊接时降低锡的表面张力,辅助锡铜合金的形成,完成焊接
二、助焊剂的成分和分类
简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同
:由松香、树脂、活性剂(含卤素）、添加剂和有机溶剂组成
２．免洗助焊剂(适用无铅):由有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂组成
松香型ＶS不含松香型ﻫ最大的区别就是含不含松香,现基本都以免清洗为主,含松香的基本没有不含松香的干净,通常焊后如果要求表面干净的需清洗,不含松香的产品相对要焊后干净。含松香产品活性相对不含松香产品要高些,但也不是绝对。松香类产品焊后绝缘高,工艺成熟,大多日系工厂一直在使用
三、助焊剂的选择
不同机种对焊接的要求不同,通常单面板电源类产品以含松香类产品,电脑周边板卡双面板以不含松香免清洗类为主,也就是说单面板以松香类做为主要选择,双面板以免清洗类不含松香助焊剂做为选择。主要是以焊盘大小及板面干净度做为选择依据。对于焊后是否清洗和是机洗、手洗也会影响助焊剂选择的种类。
四、助焊剂的影响
助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外,助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高,不但造成了助焊剂的浪费,在PＣB板第一次过锡时,会造成零件脚上焊锡残留过多,同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀,会使基板吃锡不好及焊接不良等情况产生。
五、调配助焊剂
一般先用助焊剂原样去试,然后逐步添加稀释剂,直至再添加稀释剂焊接效果会变差时,再稍稍添加助焊剂,然后再试直至效果最好时为止,这时用比重计测其比重,以后调配时可把握此值即可(－0．８3) 。
调配助焊剂
助焊剂在刚倒入助焊槽使用时,可不添加稀释剂,待工作一段时间其浓度略为升高时,再添加稀释剂调配。在工作过程中,因助焊剂往往离锡炉较近,易造成助焊剂中稀释剂的挥发,使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重,并适时添加稀释剂调配
六、锡炉介绍
市场上熔锡炉根据发热方式,可分为内热式熔锡炉和外热式锡炉。按照锡槽的外形来说,可以分体圆形小锡炉和方形锡炉。圆形锡炉的话,一般直径在100毫米以下,而这个尺寸以上的话通常为方型。
开机加锡
开启电源开关ＰIＤ表头亮,应先将PID设定为２50℃电热管开始加热;同时将锡条在电热管上来回均匀移动,锡条在加热管上加热后,熔化到锡槽内,熔锡量高度保持为锡槽深度的80%-90%左右为佳,切误把锡条直接放至加热管上,否则加热管温度过高会导致其烧毁;熔锡量掩盖过电热管后,可以将锡条直接放入锡槽自动化锡
无铅工作温度一般设定为30０℃
七、浸锡操作
第一步浸助焊剂
PＣB板浸入助焊剂时不可太多,尽量避免ＰCB板板面触及助焊剂。正常操作应是:助焊剂浸及零件脚的2／3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多,所以零件脚浸入锡液时,助焊剂会顺着零件脚往上推,直至PＣＢ板面。
浸助焊剂
如果浸及助焊剂过多,不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量,而且会造成PCＢ板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造