文档介绍：目录
摘要 3
第一章绪论 4
§ 4
§ 4
第二章相关理论与技术 6
§ 6
§ 做PCB制作的准备 6
6
7
§ 7
(Layer) 的概念 7
(Via） 8
（Overlay） 8
8
（External Plane ）和填充区(Fill) 9
( Pad） 9
（Mask） 9
9
第三章　PCB的制作流程 11
§ 11
§　Drilling 钻孔 11
§ Plating 沉铜/板面电镀 12
§ Film 干膜 13
§ Plating 图形电镀 14
§ Plating 镀锡 15
§ 蚀铜 15
§ Wet Film,Component Mark 湿绿油, 白字 16
§ HAL 喷锡 16
§ 17
§ E-Test 电测试 17
§ 17
第四章 PCB质量管理分析 18
§ 18
§ 20
§ 21
§ 23
结　束　语 24
致　　谢 25
参考文献 26
摘要
通讯、计算机、消费电子等产业的繁荣，促进了印刷电路板(Printed　Circuit　Board,简称PCB)行业的快速发展。作为电子工业中最基础最活跃的产业之一，印刷电路板的设计与制造越来越趋向于高密度、多层数、高性能，这就使PCB制造的品质保证问题面临巨大的挑战。印刷电路板品质的好坏，取决于板上每根线条、每个孔品质的好坏。电路板在生产过程中山于各种不确定因素的影响(如原材料、设备稳定性、环境、温度和人为操作等)，造成缺陷很难避免，必须实施严格的中间检验。根据有关资料，在PCB的制造过程中，越早发现错误，就可以越早采取相应措施对其进行处理，从而降低生产成本。中国PCB行业面临结构性过剩。PCB行业的特点是厂商根据下游需求生产PCB板。PCB行业相对的上下游产业特点，决定了其产业集中度不高，在激烈的市场竞争中，只有市场定位好、运营效率高的企业才具有长期竞争力。由于产业巨大，分工很细，低档产品供过于求，而高端PCB属于资金、技术密集型行业，对管理和技术的要求比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。本次金融风暴后，最终消费模式逐渐从之前欧美的粗放式走向精打细算、缩衣节食模式，而之前大多数厂商都根据下游客户的需求生产PCB板，与下游厂商原有具有配套性，随着下游客户根据市场需求而发生转变，对PCB板的需求也发生变化。只有与下游厂商产品搭配合理的PCB板生产企业才有可能在未来拿到更多的订单，而不能随着下游厂商的需求变化而变化的PCB板生产企业将有可能在激烈的市场竞争中逐渐退出PCB行业。因此，印刷电路板的生产在线检测已成为PCB生产企业的共识，但真正实现中间检验和在线检验难度较大。因此，高效、高速、高精度且易于实现的印刷电路板缺陷自动检测方法成为PCB行业的迫切需要。
关键词：PCB; 高效；管理和技术；电路板缺陷
第一章绪论
§
2008年上半年中国PCB产值及产量保持增长，在8月份之前增产现象还比较常见。从第三季度末开始，受到国际金融风暴的影响，首先是手机和电脑市场增长放缓，国外知名品牌纷纷减产，接着汽车制造业减产也直接导致PCB企业订单锐减。在传统旺季10月份，上述现象也未有改观。诸多中小型PCB企业关停并转，不少企业扩产计划搁浅，许多企业，包括PCB和主要原材料（如CCL）出现增产减效局面。
国内PCB企业从第三季度第四季度企业效益下滑约25%到30%，出口产品和相关出口产品的订单锐减，高端产品如HDI、FPC订单锐减，整机厂资金回收困难等，PCB企业经营进入困难期。珠三角地区是我国PCB产业重镇，多少企业依赖外单，尤其是国外手机和电脑订单，在本次金融风暴中，受金融风暴的影响较为严重。
§
一般而言，电子信息产业的发展周期滞后于外部经济发展周期3到6个月，同样，电子信息产业的复苏也要在景气复苏后一段时间才会出现。
北美1997年7月份至2010年1月BB数值，从图中我们很容易看到行业的几大衰退年份，1997年、2000年、2002年及2007年。我们也可以发现