文档介绍：一、 SPI 概述
SPI 培训
二、 SPI Production 界面介绍三、 Defect Viewer
四、 Defect 类型五、 反馈流程
六、 常见问题的解决方法七、 开关机流程
一、 SPI 概述
SPI：Solder Paste inspection 锡膏测试仪。
SPI 可检测锡膏的印刷质量，可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。在线 SPI 的作用：实时的检测锡膏的体积和形状。
减少 SMT 生产线的不良。
检测结果反馈给技术员，及时地调整印刷机状态。
二、 SPI Production 界面介绍
调程式，*. mdb。
A：工具列
手动进板/出板。
显示 PCB 的测试结果（包括不良）。
使 用 者 。 B：使用者状态，一般为OP。C：机台的状态
Idle：机台已经开机并且准备好可以开始测试。Run：运行状态。
Stop： 停 止 状 态 。 Error：在测试中有错误。Bypass：不测试当轨道使用。Emergency：紧急开关被按下
开始检测
测完当前板子后停止
D：
立即停止
不测试当轨道使用。
初始化
E：PCB 信息，显示PCB 的名字/PCB 板上总的PAD 数G：时间
Time per Last PCB Test：上一片板子的测试时间，不包括进出板的时间。Cycle Time：板子从进板到出板的时间，包括等待的时间。
Operation Time：机台开始工作的时间。H：钢网、刮刀
ID： 钢 网 编 号 Count：钢网可以使用的时间
刮刀的方向，可以点击Change Direction 来改变刮刀方向。I：不良类型，不良个数以PAD 计算
Excessive：锡多Insufficient：锡少Position：位置偏移Bridging：短路Coplanarity：共面性Shape：：：高度低
J：
Conveyor Status：PCB 板子在机台轨道中的状态PCB Count：Planned Qty：计划生产的数量
No. of Tested：已经测试的数量No. of OK：OK 板子的数量
No. of NG：NG 板子的数量No. of Pass：Pass 板子的数量
TIME：当前的时间
三、 Defect Viewer
A：显示不良的 3D 图像B：显示不良的 2D 图像，及实际的图像C：具体的不良信息
D：若该片板子为真实的不良，可点击NG；若为误判，可点击PASS。E：Previous 显示上一个不良
Next 显示下一个不良四、 Defect 类型
漏印 锡少
锡多 短路
偏移
五、 反馈流程
操作员首先确定 SPI 报警与实际柔板缺陷是否一致，如有误报警，需通知 SPI 技术员或工程师对程序进行修改。
若 SPI 报警为真实不良，对该片不良进行洗板。缺陷柔板需按柔板清洗工位 WI 进行清洗后才可重新使用。
相同缺陷连续出现 3 次的，需停线并通知领班/督导，技术员或工程师，缺陷解决后才可进行生产。
若相同的缺陷在短时之内出现多次，需停线并通知领班/督导，技术员或工程师，缺陷解决后才可进行生产。
有任何异常通知领班或技术员或工程师。
SPI 报警
如有误报警，需通知
SPI技术员或工程师对程序进行修改
检查缺陷是否
与报警一致
与报警一致
反馈设备技术员，进行
印刷参数的调整； 检查柔板定位及胶带位置和黏度。
不良现象解决后
才可进行生产
缺陷柔板需按柔
清洗工位WI