文档介绍：Reflow & Profile解说
-------以古河回焊炉XNIII-925PCG-945为例
Editor:
Date:2004/06/26
前言
回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节,它是一种自动群焊过程,成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成,其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性,对于数字化的电子产品,,关键是设定回焊炉的炉温曲线.
因此,正确设定回焊炉的炉温曲线是获得优良焊接质量的关键.
:
XNIII-925PCG-945
9=9zone
25=250mm 45=450mm 版宽
P=Pin Chain
C=Computer 操作面板型式
G=氮气产生器
各区的长度
如图
一般的回焊炉之加热方法有两种:一为热风(对流)加热法,另一种为远红外线(IR)(IR)加热法与热风(对流)加热法相结合.
远红外线(IR)加热法的特长:
优点: *抑制零件(Body)温度上升
*选择性加热(Body<Lead<PCB)
*高加热能力
缺点: *接合部之温度高(零件之间温差大)
*目标温度之点难设定.
热风(对流)加热法的特长:
优点: *零件与基板的温度差小
*目标温度之点容易设定.
缺点: *零件Body,Lead温度上升
*零件有移动之危险
-945设定项目与操作
1. XNIII-945设定项目与规格值
Z1-A,Z2-A,……Z8-A区,Heat温度设定控制不得高于235°C,Z9-A温度设定固定为0 °C.
Z1-T……Z8-T区，Z1-B……Z8-B区，Heat温度设定控制不能高于390 °C,Z0-T温度设定固定为180 °C.
：30~200m/min.
：50 ~ 457mm.
： 80 ~508mm.
：
***，点击***图标两秒，使用小键盘，输入“XPC”,即打开主画面。
：
，依<N2氮气回焊炉模式/机种设定对照表>选择欲生产之机种File名称,按Selection键切换至设定画面。
，点选正确File后，按Operation键即可。