线路板生产流程讲义.ppt

文档介绍：基材
线路板生产流程
2021/1/25
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基材在PCB中的功能
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基板的分类
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一般板厚度
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铜箔厚度
铜厚一般为18um,35um,70um, OZ, 1 OZ, 2 OZ, 3 OZ。
如需要更高的铜厚可通过电镀获得。
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剥离强度
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半固化片
环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴材料，是玻璃布经机器含浸在配好的液体环氧树脂（凡立水）中，经烘干后部分聚合反应的胶片。
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普 通 板流 程 图
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开 料
把大料覆铜板裁剪成文件所需尺寸或拼版，便于生产线生产。
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内层菲林
经磨板粗化后的铜板，经干燥、贴上干膜后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，菲林就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来。
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