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2021年2021年度PCB压合制程基础知识讲义.ppt

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2021年2021年度PCB压合制程基础知识讲义.ppt

上传人:梅花书斋 2021/1/25 文件大小:625 KB

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2021年2021年度PCB压合制程基础知识讲义.ppt

文档介绍

文档介绍:PCB压合制程基础知识
工序简介
压合是利用高温高压使半固化片受热融化,并使其流 动,再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板(经黑化或棕化处理)以及铜箔粘合成一块多层板的制程
本制程还包括将压合前的排版,压合后的多层板进行 钻定位孔及外形加工
*
PCB压合制程基础知识
工艺流程简介
拆板
压合
黑棕化内层基板
排板
铜箔
半固化片
定位
*
PCB压合制程基础知识
工艺流程
钻定位孔
外形加工
外层制作
*
PCB压合制程基础知识
定位制程简介
对于6层及以上层数板,必须对两个内层或多个内层板进行预定位,使不同层的孔及线路有良好的对位关系
*
PCB压合制程基础知识
定位方式
柳钉定位:将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版
顺序套在装有柳钉的模板上,再用冲钉器冲压
柳钉使其定位
焊点定位:将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版
顺序套在装有定位销的模板上,再通过加热几
个固定点,利用半固化片受热融化凝固定位
我们目前使用的是焊点定位----RBM
*
PCB压合制程基础知识
定位孔模式
对于内层板上预先冲的定位孔模式,目前我们使用的方式如下图:在板四 边上冲4个slot孔,两个为一组,分别定位X/Y方向,其中一组为不对称设计,目的是启动防止放反作用
A= ±
B= ±
A
B
*
PCB压合制程基础知识
RBM 参数控制
厚度
<40mil
40mil<T<60MIL
>60MIL
温度
300 ℃
300 ℃
300 ℃
时间
~
~
~
*
PCB压合制程基础知识
层间偏移:RBM定位不良或加热点凝结不好,造
成压合后层间shift,在drill后由于
各层线路错位而导致产生open或short
内层core放反:在RBM时放错内层core顺序,
影响客户组装后板品质
RBM后品质管制----潜在问题
*
PCB压合制程基础知识
品质管制----层间偏移:
可能原因:
内层冲孔偏
内层板涨缩相差很大
RBM人员放偏
RBM参数不匹配—凝结效果不好
RBM加热头磨损—凝结效果不好
Lay up人员放板不当使加热点脱落
*
PCB压合制程基础知识
品质管制----层间偏移:
问题改善:
人员:
1. RBM人员在放内层板时,必须先对准中间两定位孔,再把
两边的定位孔压进定位销,然后把中间两定位孔压进定位销
2. Lay up人员在放板时,必须双手拿板,一片一放
机器:
1. RBM加热头每生产50000片必须更换
2. OPE机器每换冲模或3个月必须做精度校正,
*