文档介绍：讲授内容
第一讲：微电子制造工艺流程（回顾）
第二讲：微电子制造装备概述
　　　　　光刻工艺及基本原理
第三讲：光刻机结构及工作原理(1)
第四讲：光刻机结构及工作原理(2)
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光刻机结构和工作原理
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上讲内容：完整的IC制造工艺流程
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光刻机结构和工作原理
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上讲内容：微电子制造装备概述
加法工艺
减法工艺
图形转移工艺
辅助工艺
掺杂
扩散
离子注入
薄膜
氧化
化学气相淀积
溅射
外延
刻蚀
湿法刻蚀
干法刻蚀
抛光及清洗
化学机械平坦化
清洗
图形转移
光刻
测试及封装
测试
封装
后道工艺
扩散炉
离子注入机
退火炉
氧化炉
CVD反应炉
溅射镀膜机
外延设备
湿法刻蚀机
反应离子刻蚀机
光刻机
涂胶显影设备
CMP抛光机
硅片清洗机
测试设备
划片机
键合机
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光刻机结构和工作原理
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上讲内容：光刻工艺流程
光刻工艺的8个基本步骤
气相成底膜
旋转涂胶
软烘
对准和曝光
曝光后烘焙
显影
坚膜烘焙
显影检查
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光刻机结构和工作原理
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上讲内容：光刻与光刻机
对准和曝光在光刻机(Lithography Tool)内进行。
其它工艺在涂胶显影机(Track)上进行。
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光刻机结构和工作原理
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本讲内容：光刻机结构及工作原理
光刻机简介
光刻机结构及工作原理
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光刻机结构和工作原理
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光刻机简介
* 微电子装备
芯片设计能力
芯片制造与制造设备
芯片测试与测试设备
设备是信息产业的源头：
我们开发设备、设备制造芯片、芯片构成器件、器件改变世界！
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光刻机结构和工作原理
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光刻机简介
* 摩尔定律
Intel 创始人之一摩尔1964年提出，大约每隔12个月：
1). 芯片能力增加一倍、芯片价格降低一倍；
2). 广大用户的福音、行业人员的噩梦。
芯片集成密度不断提升、光刻分辨率的不断提升！
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光刻机结构和工作原理
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* 2006国际半导体技术路线图(ITRS)
原理研究
样机研发
产品量产
持续改进
光刻机简介
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光刻机结构和工作原理
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* 光刻机的作用
光刻机是微电子装备的龙头
技术难度最高
单台成本最大
决定集成密度
光刻机是源头中的龙头！
光刻机简介
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光刻机结构和工作原理
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