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2021年2021年度印刷电路板设计的概念讲义.ppt

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2021年2021年度印刷电路板设计的概念讲义.ppt

上传人:书犹药也 2021/1/25 文件大小:3.61 MB

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2021年2021年度印刷电路板设计的概念讲义.ppt

文档介绍

文档介绍:印制电路板的设计步骤
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印刷电路板设计的概念
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PCB基本概念
有关电路板的几个基本概念
◆铜膜线:简称导线,是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。
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印刷电路板设计的概念
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◆元件封装
(1)、元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。
(2)、元件封装只是元件的外观和焊点位置,纯粹的元件封装仅仅是空间的概念,因此不同的元件可以共用同一个元件封装;另一方面,同种元件也可以有不同的封装,如RES2代表电阻, 、 、,所以在取用焊接元件时,不仅要知道元件名称还要知道元件的封装。
(3) 、元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在PCB编辑器引进网络表时指定。
(4)、元件封装的编号: 元件类型+焊点距离(焊点数)+ 外形尺寸
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印刷电路板设计的概念
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◆常用元件的封装
电阻类及无极性双端元件: ~
无极性电容: ~
有极性电容 :/.4~
二极管 :
石英晶体振荡器: XTAL1
晶体管:TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻: VR1~VR5
双列直插集成块:DIP-8~DIP-40, 其中8~40指有多少脚,8脚的就是DIP8 。
单列直插集成块:SIPx,x表示引脚数。
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印刷电路板设计的概念
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◆飞线:用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有连接关系,是一种形式上的连接,并不具备实质性的电气连接关系。飞线在手工布线时可起引导作用,从而方便手工布线。飞线是在引入网络表后生成的,而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接,则飞线自动消失。当同一网络中,部分电气连接断开导致网络不能完全连通时,系统就又会自动产生飞线提示电路不通。利用飞线的这一特点,可以根据电路板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线。
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印刷电路板设计的概念
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飞线示意图
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印刷电路板设计的概念
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◆焊盘(Pad)的作用是放置、连接导线和元件引脚。
◆过孔(Via)的主要作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。
 穿透式过孔(Through):从顶层一直打到底层的过孔。
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印刷电路板设计的概念
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 半盲孔(Blind):从顶层遇到某个中间层的过孔,或者是从某个中间层通到底层的过孔。
 盲孔(Buried):只在中间层之间导通,而没有穿透到顶层或底层的过孔。
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印刷电路板设计的概念
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电路板结构示意图
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印刷电路板设计的概念
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◆ 单面板:电路板一面敷铜(焊接面),另一面没有敷铜,敷铜的一面用来布线及焊接,另一面放置元件(元件面)。单面板成本低,但只适用于比较简单的电路设计。
◆双面板:电路板的两面都敷铜,所以两面都可以布线和放置元件,顶面(元件面)和底面(焊接面)之间的电气连接是靠过孔实现的。由于两面都可以布线,所以双面板适合设计比较复杂的电路,应用也最为广泛。
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印刷电路板设计的概念
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