文档介绍：焊锡判定标准
陈买庭 2001/09/13
1、焊锡必须符合两项基本的可靠性
导电
固定元件
※各基板在拿取、运输及组装时，焊点不
可用作机械支撑或固定，做到轻拿轻
放。
2、完美的焊点五个判定条件
元件脚焊锡扩散角愈小愈好（一般要求θ1≤20°）。
PAD焊锡扩散角度愈小愈好（一般要求θ2≤20° ）。
内凹的焊锡轮廓（新月形）。
清晰的元件脚轮廓。
光亮平滑的焊锡面。
图一
图二
下限：20 °≤ θ≤80°
3、基板焊锡判定
完美的焊点（上页图）；
只要PAD周边与零件脚有良好的润锡，即使锡面凹稍亦可允许收；
锡必须上到零件面PAD周边270度以上。
3-1 零件面PAD有线路时：
图四
不接受焊点：
①零件脚退锡＞180度；
②镀孔内退锡或不吃锡＞45度；
③零件脚覆锡过多到弯折处；
④上锡不足。
图六
3-2 零件面PAD无其它线路时
只要从零件面看到焊锡即可。
3-3 焊锡面之焊点之状况
针孔及吹孔
①,则允收；
②若针孔有下列状况则不接受；
a、针孔穿过锡点
b、针孔紧邻零件
c、吹孔或较大之针孔深不见底
③吹孔目视可见其底或锡面趋于密合且总面积≤1/8接收。
图十
零件脚退锡
①零件脚退锡双面板≤180°；
②零件脚退锡单面板≤45°；
③退锡部分之吃锡高度不得低于正常吃锡高度H/2。
通孔焊锡
①焊锡标准；
②下限允许条件：通孔周边没上锡部分不得大于45度；图十三
③ 不接受状况。
短脚及包焊
①短脚之标准：能看出零件脚轮廓即可； ②若脚太短以致锡完全包围，则不接受；
③ 包锡若锡多至完全看不到零件脚，则不接受。