文档介绍：PCB技术概述
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目 录
层数
布局
线宽和线间距
布线（电磁兼容简介）
批量生产需要注意的一些问题
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层数
层数的确定可参考以下经验数据
注：PIN密度的定义为： 板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14）
布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。
Pin密度
信号层数
板层数
2
2
-
2
4
-
4
6
-
6
8
-
8
12
<
10
>14
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布局
布局操作的基本原则
遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．
布局中应参考原理框图，根据主信号流向规律安排主要元器件．
布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．
相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；
按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
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布局
同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间。
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布局
需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直， 阻排及SOP（）元器件轴向与传送方向平行；（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
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布局
BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
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布局
用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。 串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。 匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
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线宽和线间距
要考虑的因素
单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。
信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考下页数据。
可靠性要求。可靠性要求高时，倾向于使用较宽的布线和较大的间距。
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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
铜皮厚度35um
铜皮厚度50um
铜皮厚度70um
铜皮Δt=10℃
铜皮Δt=10℃
铜皮Δt=10℃
宽度mm
电流 A
宽度mm
电流A
宽度 mm
电流 A