SMT工艺流程图.docx

文档介绍：发文部门：工艺设备处
主题：SMT工艺流程图
发文日期：2018-7-26
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胡中印
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编 号：IE-07-
目检
印刷检查
PCB投入
AI/MI
炉前目检
OK
回流焊
目检
印刷检查
PCB投入
红胶印刷
OK
OK
不良维修
…平
NG
单面板红胶印刷。流程图如下
不良维修
NG
孑
元件贴装
回流焊 1
炉前目检
1 P L
_ \Z XX
* 9 ■- 1
・ f r
吹气 清洗 i
■ £ 4
¥ *
上料作业j手工贴料i
4 +
收板
锡膏印刷
元件贴装
NG
清洗
上料作业
收板
:双面板双面锡膏印刷。流程图如下:
AI/MI
B面生产流程:
炉前目检
I »4Mi-V ■ I *« ■ *« I »4 ■
NG
元件贴装
吹气
清洗
上料作业
^^^^^^^**** * r **+ r :
手工贴料
投入A面生产
目检
NG
吹气
首先生产B面。流程图如下:
> 回流焊
匚二^元件贴装1
PCB投入二锡膏印刷 0印刷检查
收板
炉前目检
-r^ar-r v-b-n-A=r>r -r
| + 上料作业：手工贴料i
五：双面板一面（B面）锡膏印刷另一面（A面）既有锡膏印刷又有人工点红胶。
不良维修
+ . . . J
硏***@K
|=>
* |
清洗
然后、再生产A面。流程图如下:
1. 请所有现场作业人员严格按照以上工艺流程作业。
2. 请IPQC监督。