文档介绍：SMT生产工艺流程
SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗,检测，返修
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于 SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到 PCB
板上。所用设备为点胶机，位于 SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB的固定位置上。所用设备为
贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面 0 认证 365-（一年 365 天，认证尽在 365）x K v/q0g R/B
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与 PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于 SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与 PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于 SMT生产线中贴片机的后面。C8好rN3a{***@2ORYUw
6、清洗：其作用是将组装好的 PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的 PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备
有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY 检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的 PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工
作站等。配置在生产线中任意位置。认证365-（一年 365天，认证尽在 365） K-r/H H z,U
ccc 认证 u v A (%g"f R w V W 流焊接=> 清洗认证365-( 一年 365天,认证犀 365)
单面组装：认证365-（一年365 天，认证尽在 365）%N {+@ t1G
来料检测=> 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> 回
=>检测=> 返修
n E1b3X-K G O P
二、双面组装:
ccc 认证 J7e-F p7fd X b E
=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）
清洗=> 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片
返修）
A:来料检测
面回流焊接 =>
烘干=> 回流焊接（最好仅对 B面=> 清洗=> 检测=>
此工艺适用于在 PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
ccc 认证,q '6G M F(H-M
=>A
=>
B:来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=>A 面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB的B面点胶贴片=> 贴片=> 固化=>B面波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修）
此工艺适用于在 PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC （28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺:
来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗=> 插件=>