文档介绍：PCB制造流程及说明
一. PCB演变
PCB扮演的角色
　　PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此经常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。。
PCB的演变
　　. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。
　　 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch (photo image transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
PCB种类及制法
　　在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特别需求。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。
PCB种类
　　A. 以材质分
　　　 a. 有机材质
　　　酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。
　　　 b. 无机材质
　　　铝、Copper Inver-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
　　B. 以成品软硬区分
　　　 a. 硬板 Rigid PCB
　　　 Flexible PCB
　　　 Rigid-Flex PCB
　　C. 以结构分
　　　
　　　
　　　
　　D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/运算机/半导体/电测板…, BGA.
　　　另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。

　　A. 减除法，
　　B. 加成法，又可分半加成与全加成法，
　　C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属秘密也不易取得，或者成熟度尚不够。本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。