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SMT培训教材
SMT简介
1,什么是SMT?
Through-hole
Surface mount
SMT是英文surface mounting technology的缩写,中文意思是:表面粘贴技术。它是相对于传统的THT(Through-hole technology)技术而发展起来的一种新的组装技术。
SMT的特点:
A,高密度难 B,高可靠 C,低成本 D,小型化 E,生产的自动化
类型
THT
through hole technoligy
SMT
Surface mount technology
元器件
双列直插或DIP,针阵列PGA
有引线电阻,电容
SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,
PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容
基板
印制电路板,2。54MM网格,
0.8MM-0。9MM通孔
印制电路板,1。27MM网格或更细,
导电孔仅在层与层互连调用
0.3-0.5MM,布线密度高2倍以上,
厚膜电路,薄膜电路,0。5MM网格或更细。
焊接方法
波峰焊
再流焊
面积
大
小,缩小比约1:3-1:10
组装方法
穿孔插入
表面安装-贴装
自动化程度
自动插件机
自动贴片机,效率高
4,SMT的组成部分:
设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等
表面组装元件
各种元器件的制造技术
包装-----编带式,棒式,散装式
组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等
组装设计-----涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等
组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等
组装工艺
组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
5,工艺流程:
A,只有表面贴装的单面装配
工序:备料 丝印锡膏 装贴元件 回流焊接
B,只有表面贴装的双面装配
工序:备料 丝印锡膏 装贴元件 回流焊接 反面
丝印锡膏 装贴元件 回流焊接
C,采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序:备料 丝印锡膏(顶面) 装贴元件 回流焊接
反面 滴(印)胶(底面) 装贴元件 烘干胶
反面 插元件 波峰焊接
D,顶面采用穿孔元件,底面采用表面贴装元件
工序:滴(印)胶 装贴元件 烘干胶 反面
通常先做B面
再作A面
印刷锡膏
贴装元件
再流焊
翻转
贴装元件
印刷锡膏
再流焊
翻转
清洗
双面再流焊工艺
A面布有大型IC器件
B面以片式元件为主
充分利用 PCB空间,实现安装