文档介绍：1、目的：使本司 SMT站所生产的 PCBA产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有
冲突的情况下，原则上以客户要求为准。
2、范围：本标准参考 IPC-610D 2 级（专用服务类电子产品） PCBA外观检验标准，仅适用于本司 SMT站所生产的所有 PCBA产品。
3、定义 :
标准 :

允收标准 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收标准为包刮理想状况、允收状况、不合格缺
点状况 ( 拒收状况 ) 等三种状况。

理想状况 (TARGET CONDITION)：此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好
组装可靠度，判定为理想状况。

允收状况 (ACCEPTABLECONDITION)：此组装状况为未符合接近理想状况，但能维持组
装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

不合格缺点状况 (NONCONFORMINGDEFECTCONDITION)：此组装状况为未能符合标准之
不合格缺点状况，判定为拒收状况。

工程文件与组装作业指导书的优先级
.... 等：当外观允收标准之内容与工程文件、组
装作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容
; 未列在外观允收标准之其
它特殊 ( 客户 ) 需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。
缺点定义 :

严重缺点 (CRITICAL DEFECT) ：系指缺点足以造***体或机器产生伤害，或危及生命
财产安全的缺点，称为严重缺点，以
CR表示之。

主要缺点 (MAJOR DEFECT)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠
度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以
MA表示之。

次要缺点 (MINOR DEFECT)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性
，
且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以
MI 表示之。
前言： 1、 PCBA
半成品握持方法
:
理想状况 (TARGET CONDITION)
配带干净手套与配合良好静电防护措施。
握持板边或板角执行检验。
允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION)
(a) 配带良好静电防护措施，握持 PCB板边或板角执行检验。
拒收状况 (NONCONFORMING DEFECT)
未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。
前言： 2、一般需求标准 — 焊锡性名词解释与定义 :
沾锡 (WETTING) : 在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好
沾锡角 (WETTING ANGLE) :固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度 ( 如下图所示 ) ，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
3. 不沾锡 (NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于
90 度
缩锡 (DE-WETTING) : 原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
焊锡性 : 容易被熔融焊锡沾上之表面特性。
理想焊点之工艺标准
理想焊点之工艺标准 :
1. 在焊锡面上 (SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体

; 剖面图之两外缘应
呈现新月型之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。
2. 焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫 (LAND、 PAD、 ANNULAR RING)一
致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的 95%以上。
锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾