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第 18 卷第 1 期液晶与显示 Vol. 18 ,No. 1

2003 年 2 月 Chinese Journal of Liquid Crystals and Displays Feb. ,2003
文章编号: 1007 2780 (2003) 01 0063 04
SMD 在 L ED 显示屏单元板中的应用
宗慧芳
(常州市电子研究所,江苏常州 213016 ,E mail :rong8965 ***@sina. com)
摘要:针对 L ED 室内点阵显示屏单元板驱动电路采用通孔器件存在的一些问题,提出了采
用 SMD2 2的解决方法,对两种封装形式的器件特点进行了比较2 2 ,介绍了 SMD 在 L ED 显示屏单
元板中的具体应用;描述了 SMD 在 L ED 显示屏领域中的发展趋势。
关键词: L ED 显示屏;驱动电路;通孔器件;表面组装器件
中图分类号: TN27 ; TN141 文献标识码: A
相比,SMD 具有体积小、重量轻、信号处理速度
1 L ED 显示屏单元板概述快、可靠性高、成本低等特点,下面从几个方面具
体进行比较。
L ED 显示屏按显示颜色可分为单色(红、绿
2. 1 组装密度、体积、重量
或黄) 、双基色(红、绿基色) 、三基色(红、绿、蓝基
表面组装器件体积小、重量轻,贴装时不受引
色) ,按显示控制方式可分为同步和异步。L ED
线间距、通孔间距的限制,并可在基板的两面进行
室内点阵显示屏均采用单元板组合成显示屏屏体
贴装(双面表面组装) 或与有引线元器件混合组装
的形式,因此,单元板是显示屏的重要组成部分。
(双面混合组装) ,从而可大大提高电子产品的组
随着市场竞争的白热化,对显示屏产品提出了更
装密度,如表 1 所示。表面组装器件 SOIC、
高的要求,如要求显示屏的性能价格比高、产品
面积约为 DIP 器件面积的 25 %~40 % ,高度约为
化、标准化、互换性程度高、可靠性好、维护方便
DIP 的 40 %~85 % ; 的重量约为 DIP 器件
等。目前单元板的现状是:电路采用 16 行扫描、
的 4. 5 %~13. 5 %。图 1 所示为 SMD 中宽体小
行驱动加列驱动方式(行驱动为 TIP127 ,列驱动
外形封装的 16 芯集成电路的外形结构图,比 DIP
为 74HC595) , 器件全部采用通孔器件(DIP 或
封装的 16 芯集成电路的外形要小很多。提高组
TO 220) ,手工焊接,每个批次的质量有波动。因
装密度的意义在于有效合理地利用 PCB 的面积。
此,要满足更高的要求,必须在单元板上下工夫。
如果通过将通孔器件改为 SMD ,可使Ф3. 7/ 4. 75
因为电路实现形式比较成熟,经研究分析,我们认
双基色单元板节约 30 %PCB 面积,取消原来所必
为采用 SMD (表面组装器件) 是一个较好的解决
须增加的驱动板 PCB ,有效降低成本,提高可靠
方案。
性。
2 SMD 与穿孔插入式器件的比较表 1 组装密度的比较
Table parison of mounting dens