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第 34 卷第 2 期激光与红外 Vol. 34 ,No. 2
2004 年 4 月 LASER & INFRARED April ,2004
文章编号:1001 5078 (2004) 02 0097 04
单片机应用于红外食品罐焊缝检测系统
杨光临,谢海燕
(北京大学信息科学技术学院电子学系,北京 100871)
摘要:文章论述了自动红外食品罐焊缝检测系统的原理结构与实施方法2 2 ,阐明了单片机应用2 2
于红外探测系统,使红外探测系统的检测灵敏度、响应速度等功能增强,并重点阐述了硬件和
软件系统的设计思想、实时检测报警处理、显示精确温度和打印采集数据等。
关键词:红外焊缝检测;食品罐;单片机
中图分类号: TN219 ; TN273 文献标识码:A
Infrared Inspecting System of Cans Seam Welded with
Single chip Microprocessor
YAN G Guang lin ,XIE Hai yan
(Dept. of Electronics ,Peking University ,Beijing 100871 ,China)
Abstract :In this paper ,an automatic infrared welded seam inspecting system with a microprocessor controlling is in
troduced carefully which can be applied to the high speed resistance welding producing for the manufacture of cans.
Key words :infrared welded seam inspecting ;cans ;single chip
1 引言接形成有密切关系的工艺变化。焊接是焦耳热出现
本文是论述 8098 单片机应用于红外焊缝检测在焊接点处,这一热量正比于焊接电流的平方,流过
系统中的有关理论与技术问题。也就是将红外探头电流的电阻以及焊接时间。因此,焊接时的电压,电
采来的电信号,经过微型计算机处理,使红外焊缝检流和电阻的变化,可以用来控制焊接质量。同时,由
测系统的响应速度,精度,可靠性等功能增强,用户于热量的产生,便会在焊接工件的交界处和焊核内
使用方便,提高工作效率和经济效益。引起某些物理变化。由此可见,可以用来探测焊接
我们知道电阻焊是食品罐筒制造业中最常用的质量变化的有温度,热膨胀,以及电学参量的变化诸
高速焊接方法。生产中的焊接质量,通常是通过定因素。如果把焊接工艺看作是一种把两块金属紧密
时随机抽样观察和做剪拉等破坏性试验来检查。在熔接在一起的方法,那么,把电极之间的温度升到足
这样的测试中,样本被周期地间歇地从生产线上取够高,以使两件压合并固定便是最基本的要求。因
下来进行检查。一般说来,在焊接工艺比较稳定的此,热变化可称为初始的,第一级的变化,它能较准
情况下,这些测试样本的结果也能代表未测试部分确的反映焊核的形成过程及大小变化。相反,其