文档介绍：元件插件工艺及检测标准
一、目的：
使LED电源PCB板组装（PCBA）工作人员掌握基本的电子元件操作工艺；规范电子元件在PCBA上的插件/焊锡等操作要求, 并为PCBA检验提供检查标准
二、范围:
适用于本公司PCBA（LED电源PCB的插件/焊锡）的工艺操作和检查。
三、参考文件:
工艺要求参照: IPC-A-610B (Class Ⅱ)
四、定义:
PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷线路板组装)
AX: (轴向)
RD: Radial (径向)
HT: Horizontal (卧式)
VT: Vertical (立式)
SMT: Surface Mount Technology (表面安装技术)
SMD: Surface Mount Device (表面安装元件)
SMC: Surface Mounting Components (表面安装零件)
SIP: Simple in-line package 单列直插式封装
SOJ: Small Outline J-lead package (具有J型引线的小外形封装)
SOP: Small Outline package (小外形封装)
SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管)
IC: Integrated Circuit (集成电路)
PR: Preferred (最佳)
AC: Acceptable (可接受的)
RE: Reject (拒收)
五、元件类别:
电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IC Socket, 晶体, 整流器, 蜂鸣器, 插头, 插针, PCB, 磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管,MOS管工艺标准
六、元件插件工艺及检测标准
卧式 (HT) 插元件
卧式插元件主要是小功率, 低容量, 低电压的电阻, 电容, 电感, Jumper(跳线), 二极管, IC等, PCBA上的组装工艺要求和接收标准如下:
(AX)元件
, 电容 (低电压, 小容量的陶瓷材料), 电感, 二极管, IC等元件
PR: 元件体平行于PCB板面且紧贴PCB板面, 如图示:
AC: 元件体与PCB表面之间最大倾斜距离(D)不大于3mm, 元件体与PCB表面最低距离(d), 如图示:
RE: 元件体与PCB板面距离D>3mm, 或d>
PR: 元件体平行于PCB板面且与PCB板面之间的距离D≥, 如图示:
AC: 元件体与PCB板面之间的距离D≥, 元件体与PCB板面的平行不作要求
RE: 元件体与PCB板面之间的距离D≤
IC
PR: 元件体平行于PCB, IC引脚全部插入焊盘中, , 倾斜度=0, 如图示:
AC: IC引脚全部插入焊盘中, , 如图:
RE: , 或看不见元件引脚, 如图:
(RD)元件 (电容, 晶振)
PR: 元件体平贴于PCB板面, 如图示:
AC: 元件脚最少有一边贴紧PCB板面, 如图示:
RE: 元件体未接触PCB板面, 如图示:
:
轴向(AX) 无极性元件(电阻, 电感, 小陶瓷电容等)
PR: 元件插在基板中心标记且元件标记清晰可见, 元件标记方向一致(从左到右, 从上到下), 如图:
AC: 元件标记要求清晰, 但方向可不一致, 如图:
RE: 元件标记不清楚或插错孔位, 如图:
轴向(AX) 有极性元件, 如二几管, 电解电容等
PR: 元件的引脚插在对应的极性脚位, 元件标记清晰可看见, 如图:
AC: 元件的引脚必须插在相应的极性脚