PCB板检验培训.pptx

文档介绍：焊点检验内容
标准焊点
漏焊
冷焊
锡裂
锡洞
锡桥
锡少
锡多
锡尖
针孔
锡网、泼锡
锡球、溅锡
反润湿
虚焊
透锡要求
贴片元件 (电阻&电容)最多吃锡量
贴片元件 (电阻&电容)最少吃锡量
贴片元件（芯片）引脚脱焊
焊盘翘起，脱离基板
1、标准焊点
a. 色 泽：焊点表面光滑，色泽柔和。
b. 形状：无尖锐突起，无凹洞，小孔，裂纹，无残留外来杂
物，零件脚突出焊锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围，印制电路板焊盘与引脚间应呈弯月面。
度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在的润湿角度不能大于90度,且角度低于90度最好。
贴片器件焊点要求
透锡要求:多层板焊锡与焊盘孔要求润湿程度
不可接受
可接受
标准
漏焊：焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊接在一起。主要原因如下，阴影效应、焊点不洁，零件焊锡性差或点胶作业不当。
冷焊 ：因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的 焊接不良，一般可通过补焊改善之。
锡裂：与标准焊点形状相比, 焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹。
锡裂
锡洞：焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞
标准
(1)润焊
(2)焊点轮廓光滑
(3)无锡洞
允许最低标准
锡洞面积小于或等于20%焊点
(1)润焊
(2)焊点轮廓光滑
(3)无锡裂
拒收
锡洞面积超过20%的焊点
锡洞θ≦20%
锡洞θ＞20%
锡洞
锡洞