文档介绍：胶焊结构装配
飞机薄壁结构连接方式的对比
铆接
胶接
点焊
缺钉孔对材料的削弱:剥离强度低:疲劳强度低于铆接(应力集中系数大、焊点
度低:增重:密封性质量稳定性差|周围塑性低、存在宏观裂纹)
点孔边应力集中,疲劳强
焊前焊后都不能阳极化(焊前接触电阻大
差;易变形;
焊后阳极化处理产生腐蚀性电解液);
劳动量大(密封铆)
焊接材料限制(铝合金可焊性差、不同材料
作环境差(噪音风)
不能焊接)
阳极化膜破坏,孔边裂
结构限制(零件厚度太大及三层以上材料都
纹腐蚀
不能焊)
优|强度高
表面质量好;效率高、成本低、增重少、表面光滑
检查和排故易
疲劳强度高
操作设备简单
密封、防腐性
适用于复杂结构
好;劳动量小
胶接点焊(胶焊):静强度、疲劳强度髙,胶焊后阳极化处理,改善了防腐
蚀性能(对比点焊),重量、成本低(铆接对比)。(混合连接方法)
第六
胶焊结构装配
飞机薄壁结构连接方法:铆接、胶接、点焊、胶焊
电流
§62点焊原理
点焊:焊件装配成搭接接头,并压紧在两电
极之间,利用电阻热熔化母材金属形成焊
点的电阻焊方法
电流
焊核
特点:搭接接头、点上焊
接、接触面熔化
第六
胶焊结构装配
点焊焊接循环
预压阶段:电极加压,接通焊接电流。(预压力使得接触电阻稳定和小)
〉焊接阶段:通电加热、熔核形成(电极之间圆柱内电流密度大,接触面
存在接触电阻,散热不好)焊接电流大小和时间对点焊质量有重要影响
锻压阶段:熔核冷却结晶,电极继续加锻压力(避免缩孔、裂纹产生)
休止阶段:升起电极移动焊点。
电流
【e【
电流
焊核
预庄焊接最压休止
第
焊结构装配
根据焊接材料及厚度选择焊接规范:焊接压力、电流、通电
时间、锻压力及加压时间等
考虑点焊整个过程还需注意
〉点焊分流现象:焊接新焊点时,有一部分电流会流经已焊
好焊点,使焊接电流发生变仳,影响点焊质量
点距:两相邻焊点间的中心距。焊件厚度越大,导电性越
强,点距要越大。
焊点应尽量大。
对焊分流
第六
胶焊结构装配
装配点焊质量控制
焊件表面清理
冫零件装配:避免间隙过大、位置错移(最难焊点开始,由中
间向两边)
点焊分流、焊点间距
(6
(c)
装配间隙
第
焊结构装配
不同厚度板和多层板焊接
(a)
(b)
焊件厚度不同
三层不同厚度板点焊
焊接规范由薄板决定
(a)由厚板决定(b)焊接规范由溥板决定
第六
胶焊结构装配
、典型点焊缺陷控制和检验
常见的点焊缺陷:未焊透、飞溅、压坑过深、裂纹、缩孔、烧
穿(点接触接触不均匀电阻大、局部过热)等
规范限定:P170
破坏性检测:焊点和焊核尺寸、熔深、凹陷深度和内部缺陷等
无损检测方法:Ⅹ光透射(无法检测未焊透)
超声法、涡流声法;密封性检验
焊接规范的实时监测与控制:接触区域的热膨胀量等物理参
数监控-电源电压、焊接电流等焊接规范的实时控制
胶焊结构装配
三、胶接点焊
历史与发展
苏联(米格,苏霍依),先焊后胶(焊点承受100%载荷)
胶层主要密封、防腐、补强。焊缝内胶层保护,焊缝外阳极化保护。
欧美:胶后点焊,胶层承受载荷,焊点起胶层固化时定位、加压作
用。欧美(F22,C-17)
应用:苏联:运输机蒙皮与桁条连接,苏27机身后段
美国:单曲率壁板、运输机壁板
中国:运7等机身板件
第六
胶焊结构装配
、胶接点焊
先焊后胶:预装配-表面清理-装配和定位一点焊--注胶一晾置-固化一检
验-阳极化处理。
预装配:检验零件配合面间隙,影响胶层厚度。
表面清理:比纯点焊高(接触电阻和表面要稳定耐久,除杂物、除油、酸性
处理)
点焊:硫酸钠-***(铝合金)
胶焊:***盐〔考虑焊接性、胶接性)、磷酸阳极化
装配和定位:与铆接工艺相同
检验后防护处理:阳极化处理、涂漆或阳极化后涂漆
第六
胶焊结构装配
胶接点焊
先胶后焊:预装配-表面清理—涂胶-装配和定位一点焊--固化一检验--阳极
化处理
●胶是不加溶剂的,粘性大,不需晾置
●特殊的焊接规范:大电极顶端半径(减小电流密度和飞溅),电极压力
加大(减小接触电阻)、缓慢増加电流(减小飞溅),加大锻压力(减
焊核开裂),可以减少焊接电流(胶层可使分流小)
工作环境要求高:温度、湿度要求
工艺要求高、焊接变形不易矫正
美国先胶后焊需解决问题
磷酸-***钠阳极化制备方法
专用胶粘剂(电极压力容易分开):不影响焊接性
反馈系统的焊接控制系统