文档介绍：第五章 DNA损伤、修复和突变
第四节突变类型
第五节回复突变(抑制突变)
第六节突变剂和突变生成
概述:损伤因素及其类型
第一节复制过程中的错配修复
第二节损伤修复
第三节限制和修饰
引起损伤的因素:
♦自发性损伤(复制中的损伤、碱基的自发性化学改变、
自发脱碱基、细胞的代谢产物对DNA的损伤)
♦物理因素引起的损伤(电离辐射、紫外线)
♦化学因素引起的损伤(烷化剂、碱基类似物)
引起损伤的类型:
碱基脱落、碱基(或核苷)改变、错误碱基(碱基的取
代)、碱基的插入或缺失、链的断裂、链交联(链内、链
间)、嘧啶二聚体等等
广义的修复系统:
♦ DNA聚合酶的校对功能(复制的范畴)
♦尿嘧啶-N-糖苷酶修复系统
(复制时U的渗入、C脱氨氧化成U)
♦错配修复系统
♦损伤修复系统(光复活、重组修复、SOS修复等)
★限制修饰系统-----对付外源DNA的入侵
第一节复制过程中的错配的修复
DNA mismatch
+ ----- A-----
- ------C---
DNApol (ξ= 10-8)
经第二次校正ξ= 10-11
错配修复系统(MRS
Mismatch
Repair
System)
1、错配修复碱基来源:校正活性所漏校的碱基
使复制的保真性提高102~103倍
2、错配修复系统(Mismatch repair system)
DNA polymerase
Helicase SSB 外切核酸酶(Ⅰ和Ⅶ) 连接酶
MCE (mismatch correct enzyme)
3 subunits mutH, L, S
dam gene
DNA腺嘌呤甲基化酶(m6A甲基化酶)
扫描新生链中错配碱基
识别新生链中非 m6A 的GATC序列
酶切含错配碱基的新生DNA区段
(1)组成
★ DNA合成过程中的甲基化变化
DNA中的GATC(palindromic seq.)
为m6A甲基化敏感位点
平均每2kb左右有一GATC seq.
错配修复系统受甲基化的引导
甲基化程度的差异
a、MutH/MutS 扫描识别错配
碱基和邻近的GATC序列
切点--甲基化GATC中
G的5’侧
DNA helicase II, SSB,
exonuclease I去除包括错
配碱基的片段
DNA polymerase III 和
DNA ligase 填充缺口
昂贵的代价用于保证DNA的准确性
(2) 修复过程
外切核酸酶Ⅰ切割切点的5’端(错配碱基在切点的5’端)
----------------Ⅶ----------------3’端(--------------------------3’端)