文档介绍：电 子 工 业 专 用 设备
· 趋势与展望·
系统级封装及其研发领域
万里兮
（中国科学院微电子研究所 北京，）
摘 要：系统级封装 或 是与传统电子封装完全不
同的封装概念。它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成在一个大小只
有封装尺寸的体积内。其中包含各种有源器件，如数字集成电路、射频集成电路、光电器件、甚至
于传感器等，还包含各种无源器件，如电阻、电容、电感、无源滤波器、耦合器，天线等。它的出现不
仅对传统的封装技术提出全面挑战，推进封装技术进步，同时也将直接推动整个电子制造业的技
术进步。介绍系统级封装的概念，讨论它的意义和所涉及的研发方面，以及它对电子制造技术的
影响。
关键词：系统级封装；高密度集成技术；无源器件埋入；有源器件埋入
中图分类号： 文献标识码： 文章编号：（ ）
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作者简介：万里兮，现受聘于中科院微电子所任研究员 博士生导师。研究领域：系统级封装，设计与模拟，电磁场理论与技术，微
波，天线，纳米传感器及系统集成等。在国际国内学术刊物和会议上发表学术论文 余篇，多篇获奖。