文档介绍：若单面摆件大致上会会是这样

有机会会做到 RX 绝大部分表层出线这是没错
但但要每条走线都短路径且走得出来这在实务上不易达成
因为你你要考虑收发器的出 Pin 位位置

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如上图蓝色路径如果今天 Pin 脚在收发器左下角那路径当然可以短
但但 Pin 位位置就是在上方所以走线就是会会走长

你你说把双工移到红圈处? 这样接收走线就变短?
那等于双工到天线开关的走线很长
这更糟因为这等于你你发射跟接收的走线都变长
烂一个接收走线就够糟了还发射接收一起烂这更糟
而天线开关的位位置是固定不变的因为要靠近天线头

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当然如果你你在蓝圈处加 LNA 是可以提升灵敏度
因为蓝色走线的 Loss 跟收发器本身的 Noise Figure
几乎都不列入灵敏度的计算当中
但但你你走线长还是事实啊表层走线长就是容易受干扰

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而且如果收发器跟 PA/双工器摆放同一屋檐下
会会有两个问题
一个是 VCO Pulling

因为 Qualcomm 多半采用零中频架构的收发器，其RF 讯号频率，会会跟 VCO 讯
号几乎一样，若收发器跟 PA/双工器要放在同一个屋檐下，有可能强大的发射讯
号，透过耦合打到 VCO，产生 VCO Pulling，以至于 Phase Error, EVM 等性能
会会劣化。
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另一个是 Desense 发射讯号干扰接收讯号
假设 B17/B4 的 CA
表示

B17 TX
B17 PRX
B17 DRX

B4 TX
B4 PRX
B4 DRX

会会同时运作作对吧?
这么一来
B17 TX => B17 PRX/ B17 DRX
B17 3TX => B4 PRX/ B4 DRX

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所以高通也叫你你不要放同一屋檐下

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所以单面摆件当然可以但但收发器不能跟 PA/双工器放在同一屋檐下

你你说这样接收走线只能走内层?
我本来就是要走内层啊因为如前述这样摆件接收走线可能会会走很长
既然如此我当然要走内层以获得屏蔽防护

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那若是单面摆件 MMPA 单独一间呢?
这当然是符合了 PA 不跟收发器同一间的规则
但但