文档介绍：TAIKO工艺
。，将保留晶片外鬧得边缘部夕左右），只对圆内进行研削簿型化•通过导入这项技术，可实现降低薄型晶片得搬运风险与减少翘曲得作用.
Back Grinding
Cross Section
BG Wheel
Si Wafer
BG Tape
Outer support ring
“TAIKO工艺"得优点
通过在晶片外围留边
减少晶片翘曲提咼晶片强度
晶片使用更方便
薄型化后得通孔插装，配置接线头等加工更方便
不使用硬基体等类似构造而用一体构造澱得优点
晶片薄型化后需要高温工序（镀金属等）时，没有脱气现線发生
因为就是一休构造，形状収…，可降低颗粒帶入现象
※不使用换基体等，仅凭借晶片木身，即可维持构造（形状）
使用硬基体保持晶片
TAIKO晶片
研削时不在外围区域负重得优点
研削外囤区域有梯状得晶片更方便
就角现象为零
以往得研削
TAIKO工艺得研削
Back Grinding Sh苛p Edge
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Back Grinding Outer support ring
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应力向外爾梯状区域圭中（
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D G tape
颇角现象图形凸起部分
團形凸起部分
TAIKO工艺流程图
dicing Tape Si
^Full-cut Dleing
Si WMcr
TAIKO Grinding
Fluodncgos HFwHNOa
1 . Exhaust
Ion Implantation Annealing BKkSMIlKlWftg Wafer Testing …MG
Via Hkxlo Drilling Electrode Filling IntwannMtlno dumping
・•
Back Grinding Tape Pooling
WaM Plasma SiWg
D/y Etching Wet Etching
Stress Relief
使用装置
自动研磨机DAG810（TAIKO规格）
So 1 u t i o n s
Applic a t i ons Examp 1 e
| T he proce s s of r ing remov a I for TAIKO wafer bye i r c le cutti ng
U p unti 1 now a proc ess called ring grin d in g has b een used to remove the r i ng 1 e f t over from TA I KOg r in ding. We have n ow dev e I o ped a pro c ess of ri ngremova 1 by c i r c I c cutt i n g with a blade dicer.