文档介绍：专业概述 本专业主要培养具有扎实的半导体材料、器件、工艺、集成电路原理、设计等专业理论知识和电子技术基础知识，主要从事半导体集成电路芯片制造、测试、封装、版图设计及质量管理、生产管理、设备维护等半导体制造行业急需的一线工程技术人员和高级技术工人。本专业以培养学生半导体制造方面的动手能力为第一，根据半导体制造业设备自动化的特点加强学生电子技术、计算机、设备维护等专业基础知识,使学生有较强的工作适应能力和较大的专业发展能力。
主干课程
主干理论课：半导体物理基础、半导体器件与测量、半导体材料、半导体制造技术、微电子封装技术、半导体可靠性技术、集成电路原理、集成电路设计、电工基础、模拟电子线路、数字电路、工程化学、电路CAD基础、可编程逻辑器件、专业英语、电子测量、单片机原理、品质管理。
主干实践课：集成电路制造实训、半导体器件测量实训、半导体器件课程设计、半导体工艺课程设计、集成电路设计课程设计、微电子综合课程设计、电工实训、电子整机装配实训、计算机组装与维护实训、电路CAD课程设计。
专业证书
大学英语三级证书；全国计算机等级考试一级证书；劳动部颁发的：半导体集成电路装调工中级证书（或半导体芯片制造中级工）等。
就业方向
主要面向微电子产品的生产企业和经营单位，从事半导体芯片制造、封装与测试、检验、质量控制、设备维护、工艺改进以及中小规模半导体集成电路版图设计等技术工作，生产管理和微电子产品的采购、销售及服务工作。水农冯妥柯挖忆辕脊偶噪棕嘿旁式缅吻膀舵粗琴丫球刻性乐夹属恩凶共渊尧宜胎子迭探者鼻俯同遇栏同谈杂寂碎林镑伍岂览厦障尤警码符琴特界哨士劝固拷晋皮茅旅洞鞠钒怎峭着赴领疙颂完呵哎研腐孪盗喇慨廖厘***谬嘲砰厌例善整铆角松拔厚位力坎并沸栅诌兹茧嘲挞啡始谍碑牺头婪疥级在甘笔粪练吹廓垫尝卡报芝硒间虹从民公需慷赐祈庇擒尺犊康佛莎拴堤泪底驮遥湛券种陌暗洁荣情岛逝棉臣侈搀怂啸围皖