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柔性板：
柔性电路板介绍:
柔性电路板是以聚酰亚***（polｙimiｄ)或聚酯薄膜(ＰET）为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FＰC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点;
柔性电路板的材料：
绝缘基材:聚酰亚***（PI:Pｏlyimide，商品名Kapｔｏｎ)薄膜、聚酯(PET：Polｙesｔer，商品名Ｍｙlaｒ)薄膜和聚四***乙烯(PＴFＥ：Plｏyterafluｏrｏethyleｎe）薄膜。一般薄膜厚度选择在O。01２7～(Ｏ．5~5mil）范围内.
黏结片：黏结片的作用是黏合薄膜与铜箔，或黏结薄膜与薄膜（覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片,如聚酯用黏结片与聚酰亚***用黏结片就不一样,聚酰亚***基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚***覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。
覆盖膜:是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料。
第一类是干膜型(覆盖膜)：选用聚酰亚***材料,无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分,故而不能满足较细密的组装要求.
第二类是感光显影型：感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题;第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚***材料,、高密度装配的挠性板的要求。
补强板:黏合在挠性板的局部位置板材,对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、，常用聚酯、聚酰亚***薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
柔性板加工流程:
双面板流程：
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→　前处理→ 贴干膜　→ 对位→曝光→　显影 → 图形电镀　→ 脱膜 → 前处理→　贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻　→　脱膜→　表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测　→ 冲切→ 终检→包装 →　出货
单面板制程：
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻　→ 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 →　冲切→ 终检→包装 →　出货
柔性电路板(ＦPＣ)的特性：短小轻薄
短：组装工时短
所有线路都配置完成。省去多余排线的连接工作
小:体积比PCB小
可以有效降低产品体积。增加携带上的便利性
轻:重量比 PCＢ（硬板）轻
可以减少最终产品的重量　
薄：厚度比PCＢ薄
可以提高柔软度。加强再有限空间内作三度空间的组装
柔性电路板的基本结构：
铜箔基板（Coppeｒ Film)
铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种.　厚度上常见的为1oｚ１/２oｚ　和　1/3 oz
基板胶片：常见的厚度有1miｌ与１／２mil两种.　
胶(接着剂)：厚度依客户要求而决定.
覆盖膜保护胶片（Ｃｏveｒ Fiｌm）　
覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有１mｉl与