文档介绍：化学镍钯金表面处理工艺研究前言和化学镀镍浸金等，而化学镀镍浸金因其镀层平整度高、镀层耐磨性好且接触电阻低等优越性能，被广泛应用于精密电子产品的印刷电路板的表面处理和微可靠性问题；另外，若化学镍金表面处理用于打金线产品，则需要较厚的镀金层才可满金液侵蚀，在镍与金界面产生金属间化合物，并残留于这界面，另外镍缸溶液的本身离子污染也会导致镍层氧化变黑。因此，罗门哈斯电子材料公司、安美特、上村化工以及乐思化学等厂家推出了化学镍钯金表面处理溶液，这项新的连接盘最终表面涂饰处理称为化学镀镍化学镀钯与浸金，简称化学镍钯金，它是在连接盘铜面上先后沉相较化学镍金表面处理，化学镍钯金表面处理具有如下优点：化学镀钯层完全溶解在焊料中，在合金接口上不会有高磷层出现，当化学镀钯引入硬度更大的钯镀层倌J嫌捕．，金莫氏硬度〉亩撇慵纯苫印制电路板砻婧概淌荘线路与外部元器件连接的端点，砻婧概潭是铜导体，须进行表面涂覆处理以保护连接盘铜面不被污染和氧化，保证元器件焊接可靠性。目前概瘫砻娲碛蠴、热风整平、化学锡⒒б电子芯片与电路板的封装技术中，如手机板、计算机按键、屏蔽器、打金线板等高可靠性产品。但涂层在焊接过程会存在黑盘趸缺陷，发生连接足G螅獗厝辉黾颖砻娲沓杀尽Ｓ泄鼗Ф颇鸬暮谂涛侍猓释是铜基底的连接盘化学镀镍后进入浸金液，浸金过程是置换反应，镍层有局部溶解被积镍、钯和金，厚度一般为镍㈩貽．卜、金．。引入化学镀钯，利用钯层阻挡镍的扩散和迁移，同时阻挡镍与浸金溶液的接触，可有效防止目前化学镍金表面处理工艺普遍存在的黑盘问题溶解后，会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金，提升了焊点可靠性；得较好的耐磨性能和打金线性能，可作为按键触碰表面，适合应用在高连接可靠性的产品上，同时降低印制电路板表面处理成本。东莞生益电子有限公司纪成光，陈立宇，袁继旺，王燕梅摘要：本文采用、危参蚝痛蚪鹣测试等分析手段，比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘的焊接可靠性，同时比较研究了化学镍钯金表面处理和化学镍金表面处理焊盘的焊接可靠性差异。研究表明，化学镍钯金表面处理相对化学镍金表面处理可有效防止黑盘缺陷引起的连接可靠性问题。关键词：化学镍钯金；化学镍金；表面处理；焊接可靠性；甹，：／篍篠，，珽，琤瑆甌甌珽篧
俳ひ战樯对于金与哪种金属蛘哳置换的反应原理，目前还有待进一步研究确认。工艺原理化学镀镍为自催化氧化还原反应，一般以次磷酸盐作为还原剂，反应式如下：#琜篯一一。化学镀钯反应机理与化学镀镍反应机理相同，也是以次磷酸盐作为还原剂进行的自催化氧化还原反应，反应式如下：一十籟一十由化学镀钯反应原理可以看出，钯镀层为化学还原形成，可以有效抑制镍表层的氧化发生，防止黑盘缺陷产生。化学浸金属于置换反应，但是金与镍置换还是金与钯置换谰菔墙鸶字心亢钯含量增加比例壳案鞲龀Ъ冶硎霾灰弧#—流程设计相较，流程设计上仅是在镍缸和金缸之间添加一个钯缸，流程设计如下：酸洗一水洗一微蚀一水洗一预浸一活化一水洗一后浸一水洗一化学镍一水洗一化学钯一水洗一化学金一水洗当然，由于各家供应商药水特性的差别，在流程上也会有所不同。比如有的厂家会在微蚀和化学钯后增加酸洗，在微蚀后增加酸洗的目的是增加清洗效果，避免半塞孔位置药水残留导致漏镀镍；在化学钯后面增加酸洗的目的是增加清洗效果，避免化学钯药水残留导致的金镀层色差；有的厂家化学浸金流程由化学薄金和化学厚金两道工序组成，化学薄金反应原理是金置换镍，化学厚金是在溥金基础上还原形成厚金；化学薄金Ш窠鹆鞒躺杓颇康氖潜Ｖざ平鸩憔刃浴化学镍钯金与化学镍金相比较优越性化学镍钯金与化学镍金表面处理优缺点对比如表尽表砻娲碛湃钡愣员表面处理优点缺点方式耐用稳定的惰性表面，可焊性优异，助不可返工，成本较高，且成本依焊剂兼容性好赖贵金属价格波动接触电阻低导电性好，储存期长焊点强度不稳定，取决于镀金层厚度和致密性镀层平整度高，适用于高密度焊盘镍腐蚀趐贾翨焊接镀层耐磨性能好，适用于按键和可靠性问题性能好防腐蚀性能较差，用到的腐狽
由表卸员瓤梢钥闯觯俳ひ粘嬗谢ひ镀层即可获得较好的耐磨性能和打金线性能，因此被认为是全能型表面处理工艺，特别适合应用在蛍旌献樽鞍寮笆只宓雀吡涌煽啃缘牟飞希嫒化学镍钯金与化学镍金兼容性目前市场上推出化学镍钯金药水的厂家有罗门哈斯＆、安美特⑸村化工炙蓟约坝琶揽和成功科技等，几家厂家接用于化学镍金板的生产。化学镍钯金设备材质要求俳砻娲砗概毯附涌煽啃云拦评估／测试目的目前市场上推出化学镍钯金药水的厂家有罗门哈斯裁捞、上村化工⒗炙蓟约坝琶揽和成功科技等。结合我司药水认可供应商和成本考虑，我们拟从中选取四家化学镍钯金药水进行评估，分别以测试方法及接受标准蚀化学品会对阻焊油墨和字符有攻击耐用稳定的惰性表面，可焊性优异，助不可返工，成本较高，且成本依焊剂兼容性好赖贵金属价格波动接触电阻低导