文档介绍：1
会计学
IC芯片封装测试工艺流程
IC Process Flow
Customer
客 户
IC Design
IC设计
Wafer Fab
晶圆制造
Wafer Probe
晶圆测试
Assembly& Test
IC 封装测试
SMT
IC组装
IC Package （IC的封装形式）
Package--封装体：
指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为：
PTH封装和SMT封装
按照封装外型可分为：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
IC Package （IC的封装形式）
按封装材料划分为：
金属封装
陶瓷封装
塑料封装
金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；
陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；
塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；
IC Package （IC的封装形式）
按与PCB板的连接方式划分为：
PTH
SMT
PTH-Pin Through Hole, 通孔式；
SMT-Surface Mount Technology，表面贴装式。
目前市面上大部分IC均采为SMT式的
SMT
IC Package （IC的封装形式）
按封装外型可分为：
SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；
决定封装形式的两个关键因素:
封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1；
引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；
其中，CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；
封装形式和工艺逐步高级和复杂
IC Package （IC的封装形式）
QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装
SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装
TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装
QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装
BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装
CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装
IC Package Structure（IC结构图）
TOP VIEW
SIDE VIEW
Lead Frame 引线框架
Gold Wire 金 线
Die Pad 芯片焊盘
Epoxy 银浆
Mold Compound 环氧树脂
Raw Material in Assembly(封装原材料)
【Wafer】晶圆
……
Raw Material in Assembly(封装原材料)
【Lead Frame】引线框架
提供电路连接和Die的固定作用；
主要材料为铜，会在上面进行镀银、 NiPdAu等材料；
L/F的制程有Etch和Stamp两种；
易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于40%RH;
除了BGA和CSP外，其他Package都会采用Lead Frame， BGA采用的是Substrate；