SMT表面贴装技术教程PPT教案.pptx

文档介绍：1
会计学
SMT表面贴装技术教程
第一篇：SMT简介
第二篇：SMT材料篇
第三篇：SMT印刷工艺篇
第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇
SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思是表面组装工艺，是一种相对较新的电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
Surface mount
Through-hole
什么是SMT
SMT发展驱动力-半导体技术
SMT发展驱动力-IC封装技术
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修
单面组装
双面组装
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 ）=> 清洗 =>检测 => 返修）
适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺
SMT组装流程
SMT组装流程
SMT特点
★ 元器件更小、密度更高、低成本的
PCB、容易实现自动化
★ 高频响应能力好
★ 电磁干扰性能好
★ 发热密度高、清洗不便、视觉检测难
★ 机械可靠性低。
★ 手工返修难。
★ 热膨胀系数的匹配比较难
★ PCB
★ 焊膏
★ 元器件
★ 印刷机
★ 贴片机
★ 回流炉
★ 组装工艺
锡膏成分
成 分
焊料合
金粉末
助
焊
剂
主 要 材 料
作 用
SnPb
活化剂
增粘剂
溶 剂
摇溶性
附加剂
SMD与电路的连接
松香，甘油硬脂酸脂
盐酸，联氨，三乙醇酸
金属表面的净化
松香，松香脂，聚丁烯
净化金属表面，与SMD保
持粘性
丙三醇，乙二醇
对焊膏特性的适应性
Castor石腊（腊乳化液）
软膏基剂
防离散，塌边等焊接不良
SMT材料-焊膏