文档介绍：SRD部门内部文件
PCB设计
（讨
稿）
文件名称
PCB设计规范
文件编号
第1页，共32页
版本ED I」期编写签名审核签名批准签名
02 2001-6-19
Shanghai Bell
SRD部门内部文件
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PCB设计的布局规范
■布局设计原则
■ 对布局设计的工艺要求
15
布线设计原则 15
对布线设计的工艺要求 16
三,PCB设计的后处理规范 24
测试点的添加 24
PCB板的标注 25
加工数据文件的生成 29
31
孔化孔、非孔化孔、导通孔、异形孔、装配孔 31
定位孔和光学定位点 31
负片(Negative)和正片(Positive) 31
回流焊(Reflow Soldering)和波峰焊(Wave Solder) 31
PCB 和 PBA 32
版本 ED 02 Shanghai Bell
PCB设计规范
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匕N
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元件为
.PCB设计的的布规范
（一） 体局设计原则
1.
距板边距离应大于5mm。
2. 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插屋等。
，
中心摆放周围电路元器件。
空气的
，如采用风凰散热,
放在
位置。
主流通道上：若采用传导散热，应放在靠近机箱导
槽的
定边放
，应靠近板在机箱U的固
磁干
，以减少高频信号的分或参北和电
扰。
7. 输入、输出元件尽量远离。
8.
带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
。
如跳线
、|怖加郃乐共田的次。
，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
布局应均匀、整齐、紧凑。
表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装外减 少桥连的
可能。
去耦电容应在电源输入端就近放置。
版本ED
匕N
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（二）对布局设计的工艺要求
当开始一个新的PCB设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下VI规则
PCB的尺寸、边框和布线区
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建立基本的PCB应包含以下信息:
1)
PCB的尺寸应严格遵守结构的要求。
注：目前贝尔生产部能生产的多层PCB最大为
。
(双面或四层背板设计时，背板的尺寸要小于503mmx404mm )
PCB的板边框(Boaid Outline)通常用lOniil的线绘制。
布•线区距离板边缘应大于5mm。
版本ED
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2) PCB板的，梯排列缘
一种是推荐
A. 基于加工工艺的考虑：如下图是四层PCB的例子，第
Copper
Prepreg
Base Material
铜箱
川板
修双料
对于六层的PCB,层的排列如下图：对于更多层的PCB则类 推。
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B. 基于电特性考虑的层叠排列。
版本ED