文档介绍：热传导的基础理论
傅立叶方程
对界面材料的热传导，一般按一维来处理，其热传导过程可用傅立叶方程描述：
Q ＝KA△ T/d ┄┄┄┄┄┄┄ (1)
式中： K：导热系数， W/ ：接触面积， m2Q ：趁热量， W
△T ：热量流入面与流出面之间的温差，℃ d ：壁面的厚度， m
导热系数
导热系数是描述材料导热能力的一个物理量，为单一材料的固有特性，与材料的大小、形状无关。而对于采用玻璃丝网或聚合
物膜加固的界面材料，由于其导热系数取决于不同材料层的相对厚度及导热的方向性能，所以用相对导热系数来表征材料的导热性
能更合适。
热阻
热阻表示单位面积、单位厚度的材料阻止热量流动的能力，表示为：
Rθ＝d/K⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ .(2)
对于单一材料，材料的热阻与材料的厚度成正比；对于非单一材料，总的趋势是材料的热阻随材料的厚度增加而增大，但不是
纯粹的线形关系。
热阻抗
对于界面材料，用特定装配条件下的热阻抗来表征界面材料导热性能的好坏更合适，热阻抗定义为其热阻和与接触表面间的接
触热阻之和，表示如下：
Zθ＝ d/()+Ri ⋯⋯⋯⋯⋯⋯ (3)
表面平直度、表面粗糙度、紧固压力、材料厚度和压缩模量将对接触热阻产生影响，而这些因素又与实际应用条件有关，所以
界面材料的热阻抗也将取决于实际装配条件，其影响因素有：
接触面积 A：接触面积增加，装配热阻即减小。
材料厚度 d：绝缘厚度增加，材料的装配热阻增大。
装配压力 (Pressure) ：在理想条件下，装配压力增加，热阻减小，但压
力增加到一定值后，热阻减小的幅度很小，该点的压力则为材料的最佳
压力值。另外，装配热阻的大小还跟测试方法有关。
界面材料的测试方法
热阻抗的测试方法
ASTMD5470 规定的测试方法
遵照美国 ASTMD5470 － 93 标准其测试原理图如右图所示：
测试头为圆柱体：截面积 1in2
表面粗糙度：小于 1μ
材料为：铝 6160T6
加热块及平衡加热器材料为：铜
压力： 500PSI± 1psi
平衡判定： 10 分钟内温度变化：小于 1℃
ASTMD5470
测试方法示意图计算方法为：
热量 (Heat) ：
Q c