1 / 60
文档名称:

华为刚性PCB检验标准.docx

格式:docx   大小:6,918KB   页数:60页
下载后只包含 1 个 DOCX 格式的文档,没有任何的图纸或源代码,查看文件列表

如果您已付费下载过本站文档,您可以点这里二次下载

分享

预览

华为刚性PCB检验标准.docx

上传人:无需盛会 2021/5/12 文件大小:6.76 MB

下载得到文件列表

华为刚性PCB检验标准.docx

相关文档

文档介绍

文档介绍:DKBA
***有限公司企业技术标准
-
代替Q/-2004

刚性PCB检验标准
2006年06月29日发布 2006年07月01日实施
***有限公司
Huawei Technologies Co., Ltd.
版权所有 侵权必究
All rights reserved
目 次
前 言 10
1 范围 12
范围 12
简介 12
关键词 12
2 规范性引用文件 12
3 术语和定义 12
4 文件优先顺序 13
5 材料品质 14
板材 14
介质厚度公差 14
金属箔 14
镀层 14
阻焊膜(Solder Mask) 15
标记油墨 15
最终表面处理 15
6 外观特性 15
板边 15
毛刺/毛头(burrs) 15
缺口/晕圈(nicks/haloing) 16
板角/板边损伤 16
板面 16
板面污渍 16
水渍 17
异物(非导体) 17
锡渣残留 17
板面余铜 17
划伤/擦花(Scratch) 17
压痕 17
凹坑(Pits and Voids) 17
露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture) 18
次板面 18
白斑/微裂纹(Measling/Crazing) 18
分层/起泡(Delamination/Blister) 19
外来夹杂物(Foreign Inclusions) 20
内层棕化或黑化层擦伤 20
导线 20
缺口/空洞/针孔 20
镀层缺损 20
开路/短路 21
导线压痕 21
导线露铜 21
铜箔浮离 21
补线 21
导线粗糙 22
导线宽度 22
阻抗 22
金手指 22
金手指光泽 22
阻焊膜上金手指 22
金手指铜箔浮离 22
金手指表面 23
金手指接壤处露铜 23
板边接点毛头 23
金手指镀层附着力(Adhesion of Overplate) 24
孔 24
孔与设计不符 24
孔的公差 24
铅锡堵孔 24
异物(不含阻焊膜)堵孔 25
PTH导通性 25
PTH孔壁不良 25
爆孔 25
PTH孔壁破洞 26
孔壁镀瘤/毛头(Nodules/Burrs) 27
晕圈(Haloing) 27
粉红圈(Pink Ring) 27
表层PTH孔环(External Annular Ring-Supported Holes) 28
表层NPTH孔环(External Annular Ring-Unsupported Holes) 28
焊盘 28
焊盘露铜 28
焊盘拒锡(Nonwetting) 29
焊盘缩锡(Dewetting) 29
焊盘损伤 29
焊盘脱落、浮离 30
焊盘变形 30
焊盘尺寸公差 30
导体图形定位精度 30
标记及基准点 30
基准点不良 30
基准点漏加工 31
基准点尺寸公差 31
字符错印、漏印 31
字符模糊 31
标记错位 31
标记油墨上焊盘 31
其它形式的标记 31
阻焊膜 32
导体表面覆盖性(Coverage Over Conductors) 32
阻焊膜厚度