1 / 13
文档名称:

常见电子与材料术语及解释.docx

格式:docx   大小:202KB   页数:13页
下载后只包含 1 个 DOCX 格式的文档,没有任何的图纸或源代码,查看文件列表

如果您已付费下载过本站文档,您可以点这里二次下载

分享

预览

常见电子与材料术语及解释.docx

上传人:人古代表 2021/5/12 文件大小:202 KB

下载得到文件列表

常见电子与材料术语及解释.docx

相关文档

文档介绍

文档介绍:The document was prepared on January 2, 2021
常见电子与材料术语及解释
  1、Admittance 导纳
  指交流电路中,其电流在导体中流动的难易程度,亦即为"阻抗 Impedance"的倒数。
  2、Aluminium Nitride(AIN) 氮化铝
  是一种相当新式的陶瓷材料,可做为高功率零件急需散热的封装材料。此氮化铝之导热度极佳,可达 200m2/K,远高于铝金属的 20m2/K,且其热胀系数 (TCE) 也十分接近半导体晶粒的,成为一种 IC的良好封装材料,有替代氧化铍(BeO)及氧化铝(Al2O3)等陶瓷材料的可能性。
  3、Analog Circuit/Analog Signal 模拟电路/模拟讯号
  如左图当逐渐旋转电位器之旋钮,使输入电流慢慢变化即可得到一种"模拟讯号"。所谓"模拟"是指输出讯号针对输入讯号做比较时,其间存在着一些类似或形成一定比例的变化量,采用此种方式组成的电路系统称为"模拟电路"(如麦克风)。其中传输的讯号则称为"模拟讯号",多以正弦波表示之。又如左图的一个电子计算器,系按0~9以十进制制输入。但在计算内部却是另采 0 与 1 的二进制制进行数据处理。两者不同进位数字之间是利用编码和译码器予以沟通,使得在输出方面又回到十进制制。以此种方式组成的电路系统称为 "数字电路" 。其中传输的讯号称为 "数字讯号" ,系采低准位的 0 与高准位的 1 所组成的方波形式表示之。早期在 0 与 1 之间的电位差是5V,但为省电起见,新式个人计算机的逻辑运算方面已降压至。不久将来当硬件组件的精度再度提升后,还会再降压至,其极限电位差应在。
  4、Attenuation 讯号衰减
  指高频讯号于导体中传输时,在振幅电压(能量)方面的衰减而言,无论模拟讯号或数字讯号,都会因电路板的板材与制做各异,而出现不同程度的衰减。
  5、Balanced Transmission Lines 平衡式传输线
  指传输线体系中的讯号线,是由两条并行线并合而成。这种平衡电路 (Balanced Circuit ) 也称为 "差动线对" ( Differential Pair) 或差动线 ( Differential Line) ,又称为偶合 (Coupled) 式传输线。至于由单条讯号线所组成的传输线,则称为"未平衡式传输线" (Unbalanced Transmission Lines)。此种双条式"差动线"其特性阻抗值的量,须用到TOR的两组"取样器"(Sampling Header),分别产生两个梯阶波(Step Wave)使进入两条讯号线中。若两梯阶波之极性相同时,则从示波器所得读值称为"偶模阻抗",须再除以2始得"共模阻抗"(Zcm)。若二梯阶波之极性相反时称为"奇模阻抗",须将读值相减再除以2始得到"差动阻抗"。在现场实测时仪器的软件将会自动计算而得到所需的Zo值。
  6、Capacitive Coupling电容耦合
  板面上相邻两导体间,因电容的积蓄能量而引发彼此各式额外的电性作用,甚至可能导致原有讯号的失真,称为"电容耦合"。尤其在高频高速讯号的细线密线板,这种相互干扰的行为,必须要尽量设法避免,以提升终端产品的整体性能,因而板材介质数就非常讲究,要愈低愈好。
  7、Conductance 导电
  是"电阻值"的颠倒词,电阻值的单位是欧姆ohm,而导电值的单位也是倒过来的"姆欧 mho" 当欲测其上限的电阻值时,则不如测"导电度值"来的方便。例如欲测板子清洁度时,即可测其抽出液导电的"姆欧"值。然而一般人比较懂得电阻的"欧姆"值,故还需要换算"电阻值"才比较容易认同。
  8、Creep 潜变
  金属材料在受到压力或拉力下,会出现少许伸长性应变,但当压力一直未消除,将逐渐老化而形成金属疲劳。一旦超过其应变伸长性的限度时,可能会出现断裂的情形 (Rupture),这种逐渐发生尺寸改变的情形称为潜变。电路板上的焊点就有这种情形存在。
  9、Conductivity 导电度
  是指物质导通电流的能力,以每单位电压下所能通过的电流大小做为表达的数据,也同样是以"姆欧"为单位。
  10、Crystalline Melting Point晶体熔点
  指物质内部结晶构体崩解之温度。
  11、Doping 掺杂
  指半导体的高纯度"硅元素"中,为了改变其导电特性,而刻意加入少量的某种杂质,以得到所需要的物理性质,此种"掺杂"谓之 Doping。
  12、Electro-migration电迁移
  在基板材料的玻璃束中,当板子处于高温