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SMT作业指导书.docx

上传人:临近再说 2021/5/14 文件大小:525 KB

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SMT作业指导书.docx

文档介绍

文档介绍:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题:
SEILIECOR SMP-206微型测温仪操作指导书
受控状态
文件编号
EN-WI-002
版 本
A0
页 码

一、准备好测试板,按照相关PCB测试要求选取1-6T测试点,用高温锡丝(高温胶)将测温点焊(粘)接在测试板上,测试时,测试板应与所生产PCB相同。
二、将测温仪放在保护盒内,将K型测温线插入测温仪插座内(注意方向)并调节保护盒的轨通宽度,使之与测试板的宽度和回流焊的宽度一致。
打开测温仪的电源开关PWOR(当电源灯亮 灭时)。打开采集开关STR,再将保护盒盖好,将测试板与测温仪一起放入回流焊。出炉后,将采集开关STR关闭。
四、用数据线将测温仪与电脑连接,进入SEILIECOR软件,点击“RX From Checker”按钮,输入文件名。确认后,点击“Product Infpymatim”按扭在“Customer Name”栏中输入公司名称;在“Job No:”输入曲线编号,在“Batch No:”输入产品型号,在“Machine No:”栏输入设备编号;在“Spead”栏中输入运输速度,在“Zone setting Temperature”栏下各温区部分与依次输入各温区的设置湿度。
五、点击“曲线符号”键可对曲线进行分析。
六、关闭测温仪电源开关。
七、点击“打印”进行打印。
八、将测温仪及其备件放回测温仪工具盒内。
九、注意事项:
A、,否则应予以充电。
采集开关朝下为切断,朝上为开始
通讯接口(连接电脑及充电线)
B、测温仪需多次连续测试时,每次测完时需冷却15分钟后,方可再测。
朝上为开启,
朝下为关闭
十、附图
拟制:
审核:
批准:
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题:
锡膏搅拌机操作指导书
受控状态
文件编号
EN-WI-003
版 本
A1
页 码

1、打开机器上盖,确认机器内无异物。
2、检查设备各相关器件要求是否正常(具体内容参照《锡膏搅拌机点检表》。
3、转动锡膏夹具之角度,以方便扳手转动夹具。
4、将待搅拌之锡膏瓶(已经密封回温)置入机器夹具其内并锁紧,使锡膏瓶不松动,搅拌锡膏时须同时
搅拌两瓶,两个夹具上的锡膏瓶,其重量差异不可超过100克,否则可能使机器在高速搅拌时产生晃动。
5、用手转动锡膏瓶一圈,确认不会发生碰撞,将机器盖盖上,扣好锁扣。
6、确认时间掣设定时间为4M。
7、接通电源,按下左边的电源开关,电源指示灯亮;按下右边绿色启动按钮,指示灯亮;机器自动开始
高速搅拌并开始计时,待设定时间完成后机器自动停止,并发出蜂鸣声,5秒后自动停止响声。
8、作业完成后运转指示灯熄灭,显示屏幕实际搅拌时间,切断电源。
拟制:
审核:
批准:
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题:
锡膏搅拌机操作指导书
受控状态
文件编号
EN-WI-003
版 本
A1
页 码

9、确定机器运转停止后打开上盖,用专用扳手取下锡膏瓶,再盖上盖。
10、时间调整,设定值第三位为设定单位字母,“S”为秒,“M”为分钟,“H”为小时,各数字的变换按增、减键更改半自动印刷机操作指导书(另加附图1)
拟制:
审核:
批准:
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题:
锡膏搅拌机操作指导书
受控状态
文件编号
EN-WI-003
版 本
A1
页 码

11.附表:《锡膏搅拌机点检表》
拟制:
审核:
批准:
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题:
Feeder 维护保养管理办法
受控状态
文件编号
EN-WI-004
版 本
A0
页 码

目的:针对公司之所有贴片机之Feeder实施管理控制,保持Feeder处于良好状态减少贴片机因Feeder不良造成的物料损
耗。
范围:适用于公司SMT车间贴片机所有之Feeder的日常维护。