文档介绍：SMT生产设备工作环境要求
SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：
1:电源：电源电压和功率要符合设备要求
电压要稳定，要求：
单相AC220（220±10％，50/60 HZ）
三相AC380V（220±10％，50/60 HZ）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。
2：温度：环境温度：23±3℃为最佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃（印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳）
3：湿度：相对湿度：45～70%RH
4：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。
空气清洁度为100000级（BGJ73-84）；
在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。
5：防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。
6：排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。
7：照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。
8：SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。
操作人员应严格按"安全技术操作规程"和工艺要求操作。
 
(一) 片式元器件单面贴装工艺
 
 
 
 
 
 
 
1. 来料检查
→
2. 印刷焊膏
→
3. 检查印刷效果
→
 
 
 
↓
8. 检查焊接效果并最终检测
←
7. 回流焊接
←
6. 检查回流焊工艺设置
←
 
 
 
 
 
 
 
说明：
步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。
步骤2：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。
步骤3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。
步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。
步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。
步骤6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。
步骤7：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。
步骤8：检查有无焊接缺陷，并修复。
 
（二） 片式元器件双面贴装工艺
 
 
 
 
 
 
 
1. 来料检查
→
2. 丝印A面焊膏
→
3. 检查印刷效果
→
4. 贴装A面元件 ，检查贴片效果
 
 
 
↓
←
7. 印刷B面焊膏
←
←
5. 回流焊接
↓
 
 
 
 
 
 
9. 贴装B面元件 ，检查贴片效果
→
→
11. 修理检查
→
 
注意事项：
1： A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面，元器件多而大的为B面。
2： 如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏
3： 如果没有不同温度的焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤7完成后，需要将A面大封装元器件
，，用贴片红胶粘住，再进行B面的操作。
4： 其它步骤操作同工艺（一）
 
 
 
(三) 研发中混装板贴装工艺
 
 
 
 
 
 
 
1. 来料检查
→
2. 滴涂焊膏
→
→
4. 贴装元件
 
 
 
↓
←
7. 检查焊接效果
←
6. 回流焊接
←
5. 检查贴片效果
 
 
 
 
 
 
 
说明：
步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。
步骤2：用SMT焊膏分配器、空气压缩机将SMT针筒装焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盘上。
步骤3：检查所滴涂的焊膏量是否合适，是否有漏涂或粘连。
步骤4：由真空吸笔或镊子等配合完成。
步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复。
步骤6：通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。
步骤7：检查有无焊接缺陷，并修复。