SMT试卷.docx

文档介绍：编号：
时间：2021年x月x日
书山有路勤为径，学海无涯苦作舟
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《SMT工程》试卷(二)
考生答题注意
,在试题上作答一律无效;
、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效;
,违者从严处理。
姓名:______________ 准考证号:_____________
一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)
:( B )


°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( A )

:( D )

,其先后顺序为:( C )
->b->d->c ->a->c->d ->a->b->c ->d->b->c
:( C )
(电阻) (电容) (二极管)
( D )范围内为良好附着
°<θ<80° B. 0°<θ<20° C. 不限制 D. 20°<θ<80°
+37Pb之共晶点为:(B )
℃ ℃ ℃ ℃
:( A )
=IR =VR =IV
%其从电子组件表面符号表示为:( C )

: ( B )
=,V= =,W= =,L= =,L=
,208PIC脚距:( C )

:( D )

:( A )
±3℃ ±3℃ ±3℃ ±3℃
:(D )

:(B )
,RMA,RN,RA ,RA,RSA,RMA ,RSA,R,RR ,RMA,RSA,RA