文档介绍：1 上岗培训手册——目检 2 目录第一章岗位客诉、影响、改进措施............................................................................ 2 第二章岗位知识和操作................................................................................................ 3 1 、PCBA外观检验标准有哪些最基本的内容? .............................................. 3 2、常用电子元器件的认识…………………………………………….9 3 、如何正确认识和判定有极性的电子元器件的正负极? ................................ 19 4 、如何正确理解SOP内容,并能判定是否符合外观标准? ........................ 21 5 、正确的检验方式是怎样的? .......................................................................... 23 6 、当生产线换机型时,应注意什么? ................................................................ 24 7 、现场如何摆放PCBA板,应注意些什么? ................................................ 25 8 、PCBA拿取时,应注意什么? .................................................................... 26 第三章岗位操作技巧和经验分享...................................................................................... 27 3 第一章岗位客诉、影响、改进措施客诉的产品有些是因目检工序的漏检导致不良品流出至客户处,使得客户对我们公司的信任度降低,可能渐渐的减少产品的订单,对公司的信誉和利益影响很大。因此,目检工序检出不良品的能力越强,流出不良的机率就越小。检出能力强,就要求目检人员具备该岗位最基本的检验标准和检验方法,快速准确地做出判断。另外,在检验过程中有疑问的地方一定要及时提出来并找上级确认,需要不断的思考产品新的问题,是否会存在哪个部分有隐患。针对客户反馈提出的问题点需要重点检查并进行追踪改善。 4 第二章岗位知识和操作 1 、PCBA外观检验标准有哪些最基本的内容? 外观检验标准分致命缺陷,严重缺陷,轻微缺陷。致命缺陷( 简称为 CR ):指功能完全丧失或对人体能造成危害的不良产品; 严重缺陷(简称为 MA ):指功能故障,适用性能或影响装配等不良产品; 轻微缺陷(简称为 MI ): 指不影响功能适用性和装配仅对外观有轻微的影响不良产品; 锡点面 OK 图片元件面 OK 图片 产品缺陷有哪些内容: 序号缺陷名称缺陷定义缺陷不良图片 1 短路(桥接,连锡): 两个或是两上以上不同线路的焊点相连在一起; NG 图片 OK 图片 2漏焊零件脚与焊盘之间无焊锡连接 NG 图片 5 OK 图片 3少锡最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的 1/4 或焊锡厚度加 中的最小的; NG 图片 OK 图片 4脱焊零件脚和焊盘之间焊锡脱离或是开路, NG 图片 OK 图片 5 虚焊(假焊) 零件脚与焊盘间有锡,熔锡与焊盘接触面未熔合形成合金, 或是焊盘不饱满焊盘有孔洞的现象; NG 图片 OK 图片 6冷焊是指焊锡表面呈现出灰暗,疏松特性,焊锡未完全熔化; 6 NG 图片 OK 图片 7 错料(错件) 零件与 BOM 文件资料等工程文件规定不相符; NG 图片 OK 图片 8极性反向零件有极性方向的(如 IC, 电解电容,钽电容,二极管, 三极管,插座,排线等)的装贴或是插件的方向与规格或是与 PCB 板设计的极性不一致; NG 图片 OK 图片 9多件产品上不应该装的零件而实际装上的; 10 分层或是损伤板材层间或板材与铜箔的分离现象; 7 以上为 NG 图片 OK 图片 11包焊锡量过多形成球面,无法辩出引脚是否伸出 NG 图片 OK 图片 12浮高零件最底部与 PC B板面之间的间距应小于 , 当间距高于此要求时为零件浮高现象; (客户特殊要求不在此范围) NG 图片 OK 图片 13漏工序产品工艺要求的工序没有做完时 NG 图片 OK 图片 8 14 缺件(少件) 产