文档介绍：FＰＣ生产工艺流程ﻫ分类: ＰCＢ板
FPC生产流程
1． FPC生产流程: 双面板制程：
开料→ 钻孔→ PＴH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
单面板制程: ﻫ开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 ﻫﻫ2． 开料 ﻫ2．1. 原材料编码的认识 ﻫNDIR０５0５１3HＪＹ: D→双面, R→ 压延铜, 0５→,, 0５→铜厚 １8um， １3→胶层厚１3um. ﻫXSIＥ10102０TLC: Ｓ→单面, E→电解铜， 1０→PI厚25ｕｍ， 1０→铜厚度35uｍ， 2０→胶厚20um. ﻫCＩ0512ＮL：(覆盖膜) :05→， １2→. 总厚度:25ｕm． ﻫ２．
,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化. ,防止皱折． ,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔. ，材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象，所裁切材料不可有毛边,溢胶等. ﻫ3钻孔
： 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号) ﻫ3．: 单面板 1５张 ,双面板 1０张 , 包封 2０张. ．2蓋板主要作用: ﻫA: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 ﻫB：:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 ﻫC：． :
: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IＰQＡ检→量产→转下工序. ．2. 钻针管制方法:a． 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法 ﻫ３．３. 品质管控点： ,确认孔位置,数量，正确． c确认孔是否完全导通． d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象. ．1断针: ｂ．钻头存有问题 ． ﻫ3． ,墊板不正确 ﻫ４．电镀
．PTH原理及作用: PＴＨ即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应，使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程，也称为化学镀铜或自催化镀铜． : 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗. ．PTH常见不良状况之处理 :a活化钯吸附沉积不好. ｂ速化槽:速化剂浓度不对. c化学铜:温度过低，使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对. ．,粗糙: a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺． ．板面发黑: a化学槽成分不对(NaOH浓度过高). ﻫ4．