文档介绍：西安电子科技大学学位论文独创性(或创新性)声明秉承学校严谨的学风和优良的科学道德,本人声明所呈交的论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知,除了文中特别加以标注和致谢中所罗列的内容以外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果;也不包含为获得西安电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中做了明确的说明并表示了谢意。申请学位论文与资料若有不实之处,本人承担一切的法律责任。本人签名: 日期西安电子科技大学关于论文使用授权的说明本人完全了解西安电子科技大学有关保留和使用学位论文的规定,即:研究生在校攻读学位期间论文工作的知识产权单位属西安电子科技大学。学校有权保留送交论文的复印件,允许查阅和借阅论文;学校可以公布论文的全部或部分内容,可以允许采用影印、缩印或其它复制手段保存论文。同时本人保证,毕业后结合学位论文研究课题再撰写的文章一律署名单位为西安电子科技大学。本人签名: 日期导师签名: 日期摘要现代电路设计不断朝高速、高密度、低电压、大电流趋势发展,信号完整性(Signal Integrity,SI)、电源完整性(Power Integrity,PI)和电磁兼容(ic Compatibility,EMC)问题日益突出。传统设计方法显得力不从心,需综合三者间相互影响进行协同设计。本文首先介绍了高速电路SI、PI及EMC问题,接着重点分析了SI-PI协同仿真分析技术以及系统EMC权衡策略。通过对SSN耦合机制的分析,讨论了SI与 PI之间的相互影响,并提出了两种用于SI-PI协同仿真的简化模型。在此基础上开发了SI-PI协同仿真分析工具——SI-PI Co-sim Tool,并以DDR3内存仿真分析为例介绍了工具的应用。本文对SI-PI协同建模仿真技术的分析,直观展示了电源噪声对信号传输质量的影响,在此基础上开发的SI-PI协同分析工具可很好地辅助高速电路设计。关键词:信号完整性电源完整性电磁兼容协同仿真 Abstract Modern circuit designconstantly towardsthe development ofhigh-speed, high-density, low-voltage and high-current trends,TheSI(Signal Integrity), PI (Power Integrity) andEMC(ic Compatibility) issues have e increasingly design methods appeared to be inadequate, the co-design approachincluding the interactionsamongthem is needed. In the paper, the high-speed circuitSI,PIandEMCissuesare firstlyintroduced. Then we focus on the analysis of the SI-PI co-simulationtechnology and the system EMC trade- the analysis of SSN coupling mechanism, theinteraction betweenSI and PIis discussed. Based on the discussion, twosimplified modelfor SI-PI co-simulationare this basis, aSI-PI co-simulationtoolnamed as SI-PI Co-sim Toolis DDR3 memory simulationis conducted as an example of the application of the tool. The analysis of the SI-PI co-modeling and co-simulation technologyintuitively shows the impact ofpower supply noise on the signaltransmission quality, the SI-PI co-analysistooldevelopedcan be a great aid to the