文档介绍：会计学
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PCB工艺流程图
2021/5/23
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目录
单面板工艺流程详解
双面板工艺流程详解
多层板工艺流程简介
第1页/共10页
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单面板工艺流程详解
光绘（做所需菲林）
裁剪板材
数控钻孔
刷感光油
图形转移
脱膜
刷防焊油
曝光显影
松香
喷锡
印字符
测试，包装
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单面板工艺中需要注意的方面
在每一次刷感光油之前要对PCB进行打磨(不论是单面板还是双面板)以去除铜上的脏物以及使其表面光滑从而增强金属与感光油的结合度！
在单面板的图形转移时我们所要的线路是用感光油来保护的（双面板是用锡铅来保护），此时我们所用的菲林为线路的负片菲林(why?)
图形转移的主要步聚：在刷完感光油后用负片菲林贴在PCB上，然后放入曝光机中进行曝光（因为所用菲林为负片菲林，所以我们所需的线路就能被光照从而发生化学反应使其固化，从而不与显影液发生化学反应），曝光后将PCB放入显影液中进行显影（显影后的效果是我们所需的线路被感光油覆盖而要去除的线路的金属裸露出来）,显影之后把PCB放入蚀刻液中进行蚀刻(把我们不需要的铜蚀刻掉），这就是常说的印制蚀刻工艺。
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在脱膜之后PCB所呈现出来的金属铜就是我们所需的线路，接下来应是要做防焊。
在刷防焊绿油时先做孔的防焊菲林（正片），它的主要作用是防止防焊油流到孔里去。以下就详细介绍一下防焊层的做法！
先用孔的防焊菲林去做一张网版（此时网版为负片），把PCB放在网版下刷防焊油（感光油）。因为有孔的地方防焊油不能透过网版，所以孔与焊盘就没有被防焊油覆盖而其余的地方都被防焊油覆盖了。接下来就把刷完防焊油的PCB放入恒温恒湿机中进行半固化（150度，7分钟），然后用一张防焊菲林（正片）覆盖在PCB上一起放入曝光机中进行曝光。因为防焊菲林为正片所以我们所需露铜的地方就照不到光也就不能发生化学反应既此处的防焊油能被显影。
在不同阶段所用到有不同的油墨：
在做线路时用：1）感光油 2）黑油
在做防焊时用：1）UV油 2）湿油 3）局油
在做字符时用：1）UV油
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双面板工艺流程详解
光绘（出各种菲林）
裁剪板材
数控钻孔
孔金属化（化学镀）
整板镀（电镀，闪镀）
刷感光油
图形转移
镀锡铅
脱膜（脱感光油）
蚀刻
脱锡铅
刷防焊油
曝光显影
喷锡(热风整平)
印字符,测试,包装
电镀金手指
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双面板工艺中需要注意的方面
1） 因为在双面板中有很多的PTH（金属化）孔，如果在蚀刻时我们用感光油来保护孔中的金属则会花费很多感光油，同时