文档介绍：FPC材料&成品叠构及厚度规范了解
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内容概要
FPC主要材料类型及特性介绍
各式产品叠构组成说明
各材料编码及对应厚度了解
成品厚度计算的注意事项
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FPC材料介绍
基材（Flexible Copper Clad Laminate)
***膜(polyimide)及聚酯类(polyester)
---环氧或亚克力系纯胶(adhesive)
---分电解及压延铜箔两种
防焊层---覆盖膜（Cover Film)
***及聚酯类
---环氧或亚克力系纯胶
加强层---补强材料(Stiffener)
,含胶加强片亦由聚亚酰******或聚酯类层压而成.
---纯胶(作为不含胶加强片的粘着层,称感压性胶)
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FPC主要构成图解
基材(FCCL)
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防焊层---覆盖膜（Cover Film)
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加强层---补强材料(Stiffener)
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铜箔copper
胶adhesive
PI膜base film
铜箔copper
胶adhesive
PI膜base film
铜箔copper
胶adhesive
PI膜base film
胶adhesive
PI膜base film
胶adhesive
PI膜base film
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FPC主要材料特性了解
基材(FCCL)
:(Copper Foil 分ED/RA两种)
电解铜箔（ED foil）早已广用于硬质电路板，其中一面为光滑面，另一为粗糙面，为增强铜箔与基材之间的附着力，粗面上还要做进一步的物理及化学处理，ED铜箔的柱壮结晶组织，是垂直于水平的线路方向，对于软板所构装的快速活动的组件（如磁头），对其所需的延伸性（Elongation）及平展性并不适合。
压延铜箔（Rolled Annealed copper foil，简称RA foil），是高纯度电解铜箔所连续滚轧制得的，其结构非常均匀，而晶向也平行于线路的走势，但一般价格却相当昂贵。到底ED铜箔抑或RA铜箔何者适合软板的用途？则端视成品用途如何。具有高辗性的ED铜箔，有时也会出现在软板市场上，其在室温情况下呈现硬质（Rigid）的个性而容易持取（Handle），经180℃的热处理后，则会出现软质挠性，故在软板工业中，正在增加更多用途。
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FPC主要材料特性了解
Film特性:(PI/PET/FEP)
聚酯类或多元酯:PET在低温或正常的外界温度时,此材料有良好的机械性和电气特性,,但其在105度之温度上限,,.(不适用多层板材料)
聚亚酰***:PI薄膜和热固型胶料粘结在一起可成为一种耐燃性的软性材料系统,具有优越的机械特性和电气特性,(耐温400度以上),但其结构可提供150度之连续操作温度,以及300度时之最大的短期温度,PI的热膨胀度低,具有非常高的抗拉强度,并可与环氧玻璃树酯相容,故可做为硬-,可以很容易地用手工浸焊或波动式焊接,,最好用烤箱在80至110度之间的温度下烘烤一个小时以除湿.
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FPC主要材料特性了解
不需接着剂的PI:在温度高达400度,或高度伽马射线辐射之特殊应用时,可将铜箔压合在polyimide上,.
碳***(杜邦商用名TEFLON)- (dielectric constant),(disspation factor)相结合,使其适用于射频(radio frequency)及微波(microwave),但它在高达274