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华为BTS3012简介与故障分析(ppt 85页).ppt

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华为BTS3012简介与故障分析(ppt 85页).ppt

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华为BTS3012简介与故障分析(ppt 85页).ppt

文档介绍

文档介绍:华为BTS3012简介与故障分析(ppt 85页)
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产品概述-BTS3012 产品特性
支持多频段:800M、850M、900M、1800M、1900M
支持星型、树型和链型及环型组网
支持A5/2、A5/1加解密
支持GPRS和EGPRS
支持基站的静态功率控制和动态功率控制
支持全向小区和扇形小区,最大同步小区S24/24/24
支持小区分层、同心圆和微蜂窝等多种应用
注:900M: 接收频段 876MHz~915MHz 发射频段 921MHz~ 960MHz 载波频率间隔 200kHz
EGPRS:也称为EDGE(Enhanced Data Rate for GSM Evolution,即增强型数据速率GSM演进技术),提供3G业务能力的移动网络无线技术
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产品概述-BTS3012 产品特性
双密度(一个模块承载两个载波,故称双密度)载频DTRU,一个DTRU模块支持两个载波处理能力,每个基站共支持12载波
发分集:同源信号人为制造多径,手机接收信号因为两路多径得到统计意义的信号增强的一种技术.
四收分集:采用四路接收,比主分集可获得更多的上行分集增益的一种技术.
支持PBT(power burst technology)功能.(同频同相功率合成功能)
支持BTS3012与BTS30/312 混合并组。BTS3012作为主柜。
提供2U高度标准插框,可内置SDH光传输、微波传输功能
支持多天馈,机顶支持天馈直出
总装机柜采用-48V 分布式供电结构,通过增加sidepower机柜的方式,基站系统可支持~110/220V、+24V等电源种类输入。
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内容介绍
第一章 BTS3012产品概述
第二章 BTS3012硬件结构
第三章 BTS3012信号流程
第四章 BTS3012典型配置
第五章 BTS3012设备组网
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第二章BTS3012硬件结构
第一节:机柜面板及整机逻辑结构
第二节:公共子系统
第三节:双密度载频子系统
弟四节:射频前端子系统
弟五节:天馈子系统
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硬件机构-机柜面板图
DDPU:双双工单元
DTRU:双密度收发信机
DTMU:定时、传输、管理单元
DEMU:环境监控板(没)
DCSU:并柜信号转接板
DCCU:信号转接板
DATU:天线与塔放控制板(没)
DMLC:监控信号防雷卡
DELC:E1信号防雷卡
DSAC:扩展信号接入卡
Wiring & Air Inlet
Wiring
D
D
P
U
D
C
O
M
D
C
O
M
D
D
P
U
D
C
O
M
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T
R
U
D
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U
D
T
R
U
D
T
R
U
D
T
R
U
Wiring
FAN
Air Inlet
D
M
L
C
Power and EMC
Transmission Unit
D
D
P
U
D
E
L
C
D
E
L
C
D
S
A
C
Transmission Unit
(4)
(2)
(1)
(3)
(5)
(6)
(7)
(7)
D
T
M
U
D
T
M
U
D
E
M
U
8U
1U
1U
8U
1U
2U
1U
6U
1U
2U
D
C
C
U
D
C
S
U
D
A
T
U
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硬件机构-整机逻辑结构
TMA
TMA
DTRU
DAFU
天馈子
系统
射频前端
子系统
TMA
TMA
DTRU
DAFU
TMA
TMA
DTRU
DAFU
双密度载频
子系统
DATU
Um


DATU
电调天线、塔放馈电
光纤
E1
Abis
接口




公共子系统
TBUS
NFCB
Metro 100
DTMU
DEMU
E1
B