文档介绍：发行日期产品版本变更历史记录第1页批准审核制作共1页名称解释及符号含义工艺名称板卡料号板卡名称产品名称名称解释及符号含义 SPI: Solder Paste Inspection 锡膏检验 BSI: Bot Side Inspection 反面目检 TSI: Top Side Inspection 正面目检 W/S INSP: Wave Solder Inspection 波峰焊后目检 ICT: Integrated Circuit Tester 集成电路测试 FNI: Final Inspection 最终检验 OBA: Out Box Audit 开箱抽检 PWTU:Pass Wave Touch Up 波峰焊后补焊 FVT : Function Verification Test 功能测试 AOI : Automatic Optical Inspection 自动光学检验 THI : Through Hole Inspection 通孔器件检验 OQC : Output Quality Check 出货检验 SMT : Surface Mounting Technology 表面贴装技术 VSI: Visual Inspection 目检一、名称解释 Operation 操作二、符号含义 Next Process 下一流程 Inspection 检验 Flow 物流工艺流程图 SMT 工艺流程图 Fail OK Fail Fail Fail OK OK Fail 发行日期产品版本变更历史记录第1页批准审核制作新邮通信设备有限公司共1页 SMT 工艺流程图工艺名称板卡料号板卡名称产品名称 Prepare Material 配料 Stick Label &Link S/N 贴标签及扫条码 Load PCB ( Bot )反面进板 Pick & Place ( Bot )吸料及贴片 Screen Print 反面丝网印刷 SPI ( SPI ( Bot Bot ) ) Rework 返修 Rework 返修 Fail Reflow ( Bot )回流焊接 Hand Place (Top) 正面手置件 OK Load PCB (Top) 正面进板 Screen Print (Top) 正面丝网印刷 SPI (Top) SPI